原標題：SIA 解讀中國半導體：投資力度超各國，封測、存儲具國際競爭力

SIA（美國半導體產業協會）對中國半導體的解讀，主要聚焦于中國半導體行業的投資力度、市場地位以及在某些領域的國際競爭力。以下是對該解讀的詳細分析：

一、投資力度超各國

1. 龐大的市場規模與投資

• 中國擁有世界1/5的人口，是僅次于美國的第二大嵌入式半導體電子設備消費市場。這一龐大的市場促進了中國的制造實力，使中國成為全球最大的電子制造中心，生產了全球36%的電子產品，包括智能手機、計算機、云服務器和電信基礎設施等。

• 為了推動半導體產業的發展，中國政府在政策上給予了大力支持。自2014年起，中國通過國家集成電路產業投資基金（大基金）等渠道，對半導體產業進行了大規模投資。大基金一期和二期的注冊資本分別達到987.2億元和2041.5億元，投資范圍覆蓋了集成電路產業的上、中、下游各個環節。此外，中國還宣布成立了超過15個地方政府的集成電路基金，總金額高達250億美元。這些投資極大地促進了中國半導體產業的發展。

2. 快速增長的半導體公司數量

• 在各類投資、政府補助和低息貸款的支持下，中國半導體企業數量快速增長。僅2020年，中國就新增了2.28萬余家半導體公司，相比2019年增長了195%。同時，還有40家半導體供應鏈廠商于上交所科創板上市，總融資金額達256億美元。

二、封測、存儲具國際競爭力

1. 封測領域的競爭力

• 在半導體封裝測試環節（OSAT），中國廠商已具備較強的國際競爭力。如長電科技等封測廠商已躋身全球前10，2020年中國OSAT廠商合計擁有全球38%的市場份額。這些廠商已經展開了全球化布局，超過30%的制造設施都在中國之外。

2. 存儲領域的進展

• 中國在存儲芯片領域也取得了顯著進展。自2016年以來，中國政府至少在內存晶圓廠上投資了160億美元，以發展3D-NAND閃存和DRAM產業。根據預測，未來10年，中國內存與代工產能的復合增長率將為14.7%。中國已經開始國產手機19nm DDR4 DRAM設備和64層3D NAND閃存芯片的商業出貨，顯示出在存儲領域的競爭力。

三、其他領域的進展與挑戰

1. 成熟制程邏輯芯片

• 中國在成熟制程邏輯芯片領域也具有較強的市場競爭力。雖然中國廠商在高端邏輯、先進模擬和前沿存儲產品市場上相對較少出現，但在中端移動處理器、基帶、嵌入式CPU、網絡處理器、傳感器和功率器件等方面取得了顯著進展。

2. EDA工具、IP、半導體設備與材料

• 在EDA工具、IP、半導體設備與材料等環節，中國廠商正在快速進步和發展。盡管與國外巨頭存在差距，但中國已經有多家初創公司在EDA領域成立并融資，半導體制造設備方面也有望實現40/28nm節點的國產替代。

綜上所述，SIA認為中國半導體行業在投資力度、封測和存儲領域具有顯著優勢和國際競爭力。然而，在高端邏輯、先進模擬和前沿存儲產品市場以及EDA工具、IP、半導體設備與材料等環節仍需繼續努力和追趕。