原標題：貼片電感不起作用了？你知道有哪些因素會導致它失效嗎？

貼片電感失效可能由多種因素導致，以下是一些主要的失效原因及其解釋：

一、耐焊性問題

• 原因：回流焊的溫度超過了貼片電感材料的居里溫度，導致退磁現象。退磁后，貼片電感材料的磁導率恢復到最大值，感量上升。如果感量上升幅度過大，會影響線路的性能。

• 影響：小批量手工焊時可能電路性能全部合格，但大批量貼片時部分電路性能可能下降。

二、可焊性問題

• 原因：

• 貼片電感端頭氧化：受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（如SO2、NO2等）的影響，或保存時間過長，導致貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，使得貼片電感端頭變暗，可焊性下降。

• 端頭被污染：如被油性物質、溶劑等污染，也會造成可焊性下降。

• 鍍鎳層太薄：不能起隔離作用，回流焊時貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，影響貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現象，導致可焊性下降。

三、焊接不良

• 內應力影響：貼片電感在制作過程中如果產生了較大的內部應力，且未采取措施消除應力，在回流焊過程中可能會因為內應力的影響產生立片，俗稱立碑效應。

• 元件變形：如果貼片電感產品有彎曲變形，焊接時會有放大效應，導致焊接不良。

• 焊盤設計不當：

• 焊盤兩端大小不對稱，導致兩端的熔融時間和潤濕力不同。

• 焊合長度不足（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度小于0.3mm）。

• 焊盤余地長度過長（一般不超過0.5mm）。

• 焊盤寬度過寬（其合理寬度和MLCI寬度相比，超過0.25mm）。

• 貼片不良：由于焊墊不平或焊膏滑動，導致貼片電感偏移，可能在焊接過程中產生移位或拉斜現象。

• 焊接溫度控制不當：回流焊機的焊接溫度曲線未根據焊料要求設定，導致貼片電感兩端的焊料熔融時間不同，也可能導致移位或焊接不良。