為對抗三星、SK 海力士,傳日本鎧俠將砸1182億新建3D NAND Flash廠


原標題:為對抗三星、SK 海力士,傳日本鎧俠將砸1182億新建3D NAND Flash廠
為對抗三星、SK 海力士等競爭對手,日本鎧俠(Kioxia,原東芝半導體)確實計劃投資巨額資金新建3D NAND Flash廠。以下是關于此計劃的詳細歸納:
一、投資計劃概述
投資主體:日本鎧俠(Kioxia)
投資金額:約2兆日元(約合人民幣1182億元)
投資目的:新建3D NAND Flash廠,以擴大產能并提升技術競爭力,對抗三星、SK 海力士等競爭對手。
二、新建廠房詳情
廠房名稱:K2
建設地點:日本巖手縣北上市工廠
建設規模:K2廠房的規模預計是2020年上半年開始營運的K1廠房的2倍。
建設進度:
2022年春天:開始動工興建。
2023年春天:預計完成廠房工程。
數個月后:開始生產3D NAND Flash。
三、生產設備與資金來源
生產設備:K2廠房所需的生產設備主要將從鎧俠的四日市工廠(日本三重縣)轉移過來。
資金來源:鎧俠計劃與合作伙伴西部數據(Western Digital, WD)共同負擔生產設備投資費用。此外,總額2兆日元的投資中,除了含K2廠房及附帶設施的興建費用外,也包含設備補充四日市工廠的費用。
四、市場競爭與技術發展
市場競爭:鎧俠希望通過新建3D NAND Flash廠來擴大產能,并提升技術競爭力,以對抗三星、SK 海力士等競爭對手。
技術發展:隨著云端服務、5G通訊等技術的不斷發展,NAND Flash的市場需求持續增長。鎧俠通過投資新建廠房和引進先進生產設備,旨在滿足市場需求并保持技術領先地位。
五、其他相關信息
IPO計劃:由于市場行情回溫緩慢,鎧俠的IPO計劃較原定時程出現延誤,最快可能也要到2021年的夏天之后。
行業趨勢:除了鎧俠外,其他半導體廠商也在積極投資擴建產能。例如,英特爾計劃投資200億美元在亞利桑那州建設全新半導體工廠,臺積電也打算在亞利桑那州投資120億美元新設工廠。這些投資都將進一步推動半導體行業的發展和競爭。
綜上所述,日本鎧俠為對抗三星、SK 海力士等競爭對手,計劃投資約1182億元人民幣新建3D NAND Flash廠。該計劃將有助于提高鎧俠的產能和技術競爭力,并滿足市場需求。
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