原標題：比亞迪：擬將比亞迪半導體分拆至創業板上市

比亞迪確實曾發布公告，擬將比亞迪半導體分拆至創業板上市。以下是對這一事件的詳細分析：

一、分拆上市背景

比亞迪半導體是比亞迪的控股子公司，主營業務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。隨著比亞迪半導體業務的不斷發展，其需要更多的資金來支持其研發和市場擴張。因此，比亞迪決定將其分拆至創業板上市，以便更好地籌集資金并提升市場競爭力。

二、分拆上市計劃

1. 上市地點：深圳證券交易所創業板。

2. 股權結構：分拆完成后，比亞迪的股權結構不會發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

3. 業務獨立性：比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。

三、分拆上市進展

1. 上市申請：比亞迪半導體已經向深圳證券交易所提交了創業板上市申請，并獲得受理。

2. 擬募資額：根據招股書顯示，比亞迪半導體擬募資額為27億元，主要用于功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。

3. 發行股數：本次發行股數不超過5000萬股，占發行后總股本的比例不低于10%。

四、分拆上市意義

1. 籌集資金：通過分拆上市，比亞迪半導體可以從資本市場獲得股權或債務融資，以應對現有及未來業務擴張的資金需求。

2. 提升競爭力：分拆上市將增強比亞迪半導體的投融資能力和市場競爭力，有助于提升比亞迪整體盈利水平。

3. 獨立發展：分拆上市將為比亞迪半導體提供獨立的資金募集平臺，使其能夠更加自主地進行業務發展和戰略規劃。

五、比亞迪半導體的未來展望

未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商，并不斷提升自身的技術水平和產品多樣性。

綜上所述，比亞迪將比亞迪半導體分拆至創業板上市是出于籌集資金、提升競爭力和推動獨立發展等考慮。隨著分拆上市的進展和比亞迪半導體業務的不斷發展，其未來展望將更加廣闊。