原標(biāo)題：上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號鏈SoC

上海泰矽微電子有限公司（泰矽微）宣布量產(chǎn)的系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號鏈SoC，這一舉措標(biāo)志著泰矽微在MCU領(lǐng)域邁出了重要的一步。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：

一、產(chǎn)品概述

泰矽微量產(chǎn)的“MCU+”產(chǎn)品，即高性能信號鏈SoC芯片，是業(yè)內(nèi)超高集成度的信號鏈系列SoC芯片。該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優(yōu)點，旨在滿足物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)鞲衅鲾?shù)據(jù)采集及處理的高要求。

二、產(chǎn)品特點

1. 高集成度：

• 集成了32位ARM Cortex-M0高性能內(nèi)核，最高工作頻率可達(dá)48MHz。

• 內(nèi)置最高64KB FLASH和8KB SRAM，滿足數(shù)據(jù)存儲需求。

• 集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪聲PGA、VDAC、IDAC、TIA、運放等多種模擬前端外設(shè)，以及多路UART、SPI、I2C等數(shù)字接口外設(shè)，支持多種硬件加密算法。

2. 超低功耗：

• 采用了泰矽微獨創(chuàng)的Tinywork技術(shù)，該技術(shù)使得外設(shè)在睡眠模式下無需內(nèi)核處理器的干預(yù)也能獨立工作和相互協(xié)同，可將典型應(yīng)用場景下的工作電流降低80%以上。

• 支持超低功耗待機，支持獨立備用電池供電，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對低功耗的需求。

3. 高精度與高可靠性：

• 從芯片的開發(fā)到測試的流程，以及單個模擬或數(shù)字IP及IO Ring的實現(xiàn)、基于整芯片的Floor plan布局以及封裝材料的選取等，都將可靠性放在了首位。

• 實測數(shù)據(jù)表明，該芯片的ESD靜電測試指標(biāo)可輕松通過6KV，遠(yuǎn)超過常規(guī)工業(yè)級芯片的2KV標(biāo)準(zhǔn)。同時，HTOL、Latch up等測試也全部通過，確保了產(chǎn)品的高可靠性。

三、應(yīng)用場景

泰矽微的高性能信號鏈SoC芯片可廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端中的傳感器數(shù)據(jù)采集及處理領(lǐng)域。具體應(yīng)用場景包括但不限于：

1. 橋式傳感器測量系統(tǒng)：利用TCAS內(nèi)置的2級具有可調(diào)增益的低噪聲PGA，以及低均方根（RMS）噪聲的24bit Σ-△ADC和溫度補償電路，可以直接測量來自橋式傳感器等的小信號。

2. 熱電偶測量系統(tǒng)：基于TCAS內(nèi)置的PGA、24bit Σ-△ADC、基準(zhǔn)電壓源VDAC和激勵電流IDAC等，構(gòu)建熱電偶測量系統(tǒng)。芯片內(nèi)部集成的偏置電壓發(fā)生器偏置熱電偶信號，確保輸入信號滿足輸入電壓限值的要求。

3. 電化學(xué)氣體傳感器系統(tǒng)：基于TCAS內(nèi)置的運放OPA、跨阻放大器TIA、24bit Σ-△ADC或14bit SAR ADC、VDAC等，構(gòu)建電流型電化學(xué)氣體傳感器系統(tǒng)。通過傳感器參考電極（RE）向OPA提供反饋，從而改變反電極（CE）上的電壓來保持WE引腳的恒定電位。內(nèi)部TIA將傳感器的電流信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡妷盒盘?，提供給ADC。

4. 三線制RTD傳感器測量系統(tǒng)：基于TCAS的24bit Σ-△ADC，構(gòu)建具有外部參考的比例型三線制RTD（Resistance Temperature Detector）傳感器測量系統(tǒng)。該方案在很大程度上消除了傳感器引線對測量結(jié)果的影響，可進行高精度的測量。

四、市場影響與發(fā)展前景

1. 市場影響：

• 泰矽微的高性能信號鏈SoC芯片的量產(chǎn)，將推動物聯(lián)網(wǎng)終端傳感器數(shù)據(jù)采集及處理技術(shù)的發(fā)展，降低相關(guān)設(shè)備的成本，提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

• 該芯片的量產(chǎn)也標(biāo)志著泰矽微在“MCU+”戰(zhàn)略路線上邁出了堅實的一步，為后續(xù)在電源管理、電池管理、射頻、觸控等技術(shù)方向推出更多系列化“MCU+”芯片奠定了堅實基礎(chǔ)。

2. 發(fā)展前景：

• 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，傳感器數(shù)據(jù)采集及處理技術(shù)的需求將持續(xù)增長。泰矽微作為高性能專用SoC芯片供應(yīng)商，將不斷推出滿足市場需求的新產(chǎn)品和技術(shù)。

• 泰矽微將堅定不移地走原創(chuàng)和創(chuàng)新之路，所有核心技術(shù)從無到有自主開發(fā)，并通過專利加以保護。這種創(chuàng)新模式將有助于泰矽微在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位，為國產(chǎn)MCU的發(fā)展注入新的成長力量。

綜上所述，上海泰矽微宣布量產(chǎn)的系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號鏈SoC芯片具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場前景。該產(chǎn)品的量產(chǎn)將推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，為相關(guān)行業(yè)帶來積極的影響。