原標題：銦泰公司多位專家將于SMTA中國華東高科技大會上發(fā)表演講

銦泰公司多位專家確實曾在SMTA中國華東高科技大會（或其他相關研討會）上發(fā)表過演講，以下是對相關演講的歸納與整理：

一、演講專家及主題

1. 胡彥杰

• 在SMTA華東高科技技術研討會上，胡彥杰曾就“晶圓級封裝低溫焊接工藝”和“大尺寸芯片翹曲變形解決方案”等主題發(fā)表演講。他分享了銦泰公司在這些領域的最新技術進展和解決方案，為參會者提供了寶貴的技術參考。

• 在SMTA華南高科技技術研討會上，胡彥杰發(fā)表了題為“用于塑封模塊焊接的新型低溫無鉛焊片技術”的演講。他介紹了SAC-In低溫無鉛焊料制成預成型焊片的技術特點和應用優(yōu)勢，特別是在塑封模塊到散熱器連接方案設計中的應用。

• 職位：銦泰公司華東區(qū)高級技術經(jīng)理

• 演講主題：

2. 瞿艷紅

• 職位：銦泰公司區(qū)域產(chǎn)品經(jīng)理（PCB組裝焊錫膏）

• 演講內(nèi)容：瞿艷紅在SMTA華東高科技技術研討會上，可能圍繞銦泰公司在亞洲地區(qū)PCBA組裝產(chǎn)品的業(yè)務發(fā)展、目標細分市場的開發(fā)以及印刷和回流工藝等方面的研究進行了分享。她通過先進電子焊接材料幫助客戶改進工藝、品質(zhì)以及節(jié)省整體成本的經(jīng)驗和案例，為參會者提供了實用的技術建議。

3. 白進進

• 職位：銦泰公司研發(fā)部助理經(jīng)理

• 演講主題：在SMTA華南高科技技術研討會上，白進進發(fā)表了題為“一種新型的可用于空氣回流的免清洗五號粉SAC305焊錫膏”的演講。她介紹了這款焊錫膏的技術特點和應用優(yōu)勢，特別是在物聯(lián)網(wǎng)和5G發(fā)展背景下，對封裝和板級組裝小型化進程的推動作用。

4. 廖松濤

• 職位：銦泰公司華北及華南地區(qū)高級技術經(jīng)理

• 演講主題：在SMTA華南高科技技術研討會期間的展會現(xiàn)場，廖松濤發(fā)表了題為“銦在高端熱界面材料中的應用”的演講。他介紹了銦基高端熱界面材料的優(yōu)勢和應用領域，以及銦泰公司在這一領域的最新研發(fā)成果和市場推廣計劃。

5. 陸小琴

• 職位：銦泰公司研發(fā)部化學研發(fā)員

• 演講主題：在ICEPT 2024電子封裝技術國際會議上，陸小琴發(fā)表了題為“加壓燒結銅膏在不同金屬鍍層的芯片或基底上的粘結性能”的演講。她介紹了加壓燒結銅膏的技術特點和應用優(yōu)勢，特別是在高功率芯片連接中的應用。

二、演講地點與時間

• SMTA華東高科技技術研討會：上海世博展覽館B2層6號會議室（具體時間可能因年份而異，但通常會在每年的春季舉行）。

• SMTA華南高科技技術研討會：深圳國際會展中心（具體時間也可能因年份而異，但通常會在每年的秋季或冬季舉行）。

• ICEPT 2024電子封裝技術國際會議：天津市社會山國際會議中心酒店（2024年8月7日至9日）。

三、演講內(nèi)容亮點

• 銦泰公司的專家們分享了公司在先進封裝技術、焊接材料、熱界面材料等方面的最新研發(fā)成果和應用案例。

• 演講內(nèi)容涵蓋了從材料開發(fā)、工藝優(yōu)化到市場應用的多個方面，為參會者提供了全面的技術參考和市場洞察。

• 專家們還就當前行業(yè)發(fā)展趨勢、市場需求以及未來技術展望等方面進行了深入探討和交流。

綜上所述，銦泰公司的多位專家在SMTA中國華東高科技大會（及其他相關研討會）上發(fā)表了多場精彩的演講，分享了公司在多個領域的最新技術進展和應用案例。這些演講不僅為參會者提供了寶貴的技術參考和市場洞察，也推動了相關領域的技術進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。