原標題：英特爾與美國國防部簽訂協議，采用10nm制程為其打造軍用ASIC芯片

英特爾與美國國防部簽訂的協議，旨在采用10nm制程為其打造軍用ASIC芯片。以下是對該協議的詳細解讀：

一、協議背景與目的

英特爾作為全球領先的半導體制造商，在芯片設計和制造方面擁有深厚的技術積累。而美國國防部則對高性能、高可靠性的軍用芯片有著迫切的需求。因此，雙方簽訂協議，旨在利用英特爾的先進技術為美國國防部打造符合其要求的軍用ASIC芯片。

二、協議內容

1. 合作方：

• 英特爾：負責芯片的設計、制造和供應。

• 美國國防部（具體為美國國防高級研究計劃局DARPA）：提出芯片需求，并進行驗收和使用。

2. 制程技術：

• 英特爾將采用10nm制程技術為美國國防部打造軍用ASIC芯片。這一制程技術具有高性能、低功耗和高可靠性等優點，非常適合軍用芯片的需求。

3. 芯片類型：

• ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片，即專用集成電路。這種芯片是針對特定應用而設計的，具有高性能、低功耗和易于集成等優點。

4. 生產計劃：

• 未來將由英特爾位于亞歷桑納州的Fab 42晶圓廠負責生產這些軍用ASIC芯片。

5. 保護功能：

• 新的芯片將具備保護功能，以應對可能的供應鏈安全威脅。這體現了英特爾對美國國防部安全需求的充分考慮和尊重。

三、協議進展與影響

1. SAHARA計劃：

• 英特爾與美國國防部相關單位合作的計劃稱之為SAHARA，全名為“自動實現應用的結構化陣列硬件（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）”。該計劃旨在通過自動化工具縮短設計新的定制化ASIC芯片的時間，并提高芯片的運算效能和降低功耗。

2. FPGA轉換為ASIC：

• 根據協議條款，英特爾將幫助DARPA將目前使用的FPGA（Field-Programmable Gate Array，現場可編程門陣列）轉換為定制化的ASIC芯片。這一轉換將有助于提高芯片的性能和可靠性，并降低功耗。

3. 新的定制化ASIC芯片：

• 除了將FPGA轉換為ASIC外，雙方還將設計新的定制化的ASIC芯片用于軍事用途。這些芯片將具備更高的性能和更低的功耗，以滿足美國國防部的需求。

4. 安全機制開發：

• 英特爾還將與佛羅里達大學、德州農工大學和馬里蘭大學合作，開發相關的安全機制并進行驗證，以保護資料和知識產權安全，防止被逆向工程或者仿制。這些工作都將在美國本土內進行。

5. 行業影響：

• 這一協議不僅有助于提升英特爾在軍用芯片領域的市場份額和品牌影響力，還將推動全球軍用芯片技術的發展和進步。同時，這也體現了美國國防部對高性能、高可靠性軍用芯片的重視和投入。

綜上所述，英特爾與美國國防部簽訂的協議是一項具有深遠意義的合作。通過采用10nm制程技術為美國國防部打造軍用ASIC芯片，雙方將共同推動全球軍用芯片技術的發展和進步。