原標題：Sondrel推出系列參考設計方案，減少30%設計成本和設計時間

Sondrel推出的系列參考設計方案，旨在通過其豐富的ASIC設計經驗，為客戶提供快速、低成本、低風險的定制化解決方案。以下是對該系列參考設計方案的詳細解讀：

一、方案背景與目的

Sondrel利用其數百款ASIC設計經驗，創建了一組關鍵性參考設計方案。這些方案針對高增長市場，旨在降低設計成本、設計風險和設計時間。通過提供半定制、可重復使用的IP平臺，Sondrel希望幫助客戶更快速地推出產品，同時降低整體成本。

二、方案特點與優勢

1. 降低設計成本：與從零開始的設計方法相比，Sondrel的參考設計方案能夠降低30%的設計成本。這得益于其可重復使用的IP平臺，減少了客戶在設計和開發過程中的投入。

2. 縮短設計時間：由于使用了經過測試的IP平臺，客戶可以更快地獲得定制化解決方案。這意味著上市時間大大縮短，客戶可以更快地搶占市場先機。

3. 降低設計風險：Sondrel的IP平臺已經經過全面測試，因此客戶在使用時無需擔心性能或可靠性問題。這降低了設計過程中的風險，提高了產品的成功率。

三、方案應用與定制

Sondrel的參考設計方案適用于多個高增長市場，如ADAS（高級駕駛輔助系統）和其他具有可擴展處理能力的應用領域。客戶可以根據自己的需求選擇適合的方案，并在此基礎上進行定制。Sondrel將加入客戶IP，進行一些定制，為該客戶創造一個定制化的解決方案。

四、方案發布與未來規劃

Sondrel計劃在年內發布多達五個IP平臺，這些平臺將針對高級節點提供高性價比的設備。其中兩款將針對ADAS，其他三款則具有可擴展的處理能力，以滿足不同應用領域的需求。為了進一步降低風險、縮短上市時間，Sondrel還提供了全面的總承包式服務，傳統設計過程由全面測試合格的出貨芯片替代。

五、方案實例與效果

Sondrel宣布的第一個架構是SFA 200。該設計方案針對固定和移動（電池供電）應用領域，如智能家居、智能電表、傳感器融合等。在這些領域，微型芯片通過提供本地端點數據處理，可以增加處理“智能”，從而在收集和分析數據的同時進行推理處理。如果需要的話，還可以將其陣列化，成為可擴展的處理應用。這一方案已經在實際應用中取得了顯著效果，為客戶節省了時間和成本。

綜上所述，Sondrel推出的系列參考設計方案通過降低設計成本、縮短設計時間和降低設計風險，為客戶提供了快速、低成本、低風險的定制化解決方案。這些方案適用于多個高增長市場，并可根據客戶需求進行定制。未來，隨著更多IP平臺的發布和總承包式服務的提供，Sondrel將繼續為客戶提供更優質的服務和支持。