原標題：MWC上海奏響5G春之聲

西門子和日月光合作推出了新一代高密度先進封裝（HDAP）設計的支持技術。以下是對該技術的詳細歸納：

一、合作背景與目的

• 合作雙方：西門子數字化工業軟件與日月光半導體制造股份有限公司（ASE）。

• 合作目的：旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。

二、高密度先進封裝（HDAP）技術

• 技術概述：HDAP是新一代架構，旨在提高功能密度和性能，降低功耗，減小PCB外形和厚度。它包括了多種先進的封裝技術，如扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、基于中介層的封裝（2.5D）、CoWoS、高管腳數倒裝芯片和晶圓堆疊封裝等。

• 技術挑戰：這些新型解決方案對傳統設計工具提出了獨特挑戰，顛覆了常規設計方法和供應鏈。

三、合作成果與支持技術

• 支持解決方案：西門子和日月光合作推出了新的設計驗證解決方案，該方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯盟（Siemens OSAT Alliance）。

• 聯盟作用：該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC和FOWLP。通過合作，雙方客戶可以充分利用西門子的高密度先進封裝流程，迅速將物聯網（IoT）、汽車、5G網絡、人工智能（AI）以及其他快速增長的創新IC應用推向市場。

• 具體支持：

• 日月光作為OSAT聯盟的一員，開發了封裝設計套件（ADK），該套件可以幫助客戶進行日月光扇出型封裝（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的設計技術，并充分利用西門子高密度先進封裝設計流程的優勢。

• 雙方同意進一步擴大合作范圍，包括未來打造從FOWLP到2.5D基底設計的單一設計平臺。

• 這些合作都將采用西門子的Xpedition? Substrate Integrator軟件和Calibre? 3DSTACK平臺。

四、合作效益與影響

• 減少開發時間：采用西門子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技術，并與當前日月光的設計流程相互集成，客戶可以減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規劃和驗證周期，在每一次設計周期中，大約可以減少30%到50%的設計開發時間。

• 提升合作效率：通過全面的設計流程，雙方可以更快速、更輕松地與客戶合作進行2.5D/3D IC和FOCoS的設計，并解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題。

• 推動行業發展：OSAT聯盟計劃有助于在整個半導體生態系統和設計鏈中促進高密度先進封裝技術的采用、實現和增長，使系統和無晶圓廠半導體公司能夠順暢地開發新興的封裝技術。

綜上所述，西門子和日月光合作推出的新一代高密度先進封裝設計的支持技術，為雙方客戶提供了更高效、更便捷的設計驗證解決方案，有助于推動高密度先進封裝技術的快速發展和廣泛應用。