原標題：三星首發 HBM-PIM 內存計算技術，今年上半年可完成驗證并交付

三星確實首發了HBM-PIM內存計算技術，并計劃在今年上半年完成驗證并交付。以下是對該技術的詳細解析：

一、技術概述

HBM-PIM（High Bandwidth Memory-Processing In Memory）是三星面向AI人工智能市場推出的一項新技術。這項技術是在HBM（高帶寬存儲器）芯片上集成了AI處理器的功能，從而實現了業界第一個高帶寬內存集成人工智能處理能力的芯片。

二、技術優勢

1. 高性能：

• 據三星介紹，HBM-PIM技術可以提供兩倍多的系統性能。這主要得益于其將DRAM優化的AI引擎放在每個內存庫（存儲子單元）內，從而實現了并行處理并最大限度地減少了數據移動。

2. 低功耗：

• 與傳統架構相比，HBM-PIM技術可以將功耗降低71%。這一優勢使得該技術在需要高性能和低功耗的AI應用中具有廣闊的應用前景。

3. 易于集成：

• 三星表示，HBM-PIM技術不需要任何硬件或軟件更改，因此可以更快地集成到現有系統中。這降低了技術應用的門檻，使得更多企業和開發者能夠利用這一技術來提升系統性能。

三、應用前景

1. AI加速器：

• HBM-PIM技術目前正在人工智能加速器內進行測試，預計將在今年上半年完成驗證并交付。這意味著該技術有望很快被應用于AI加速器中，進一步提升AI系統的性能和效率。

2. 生成式人工智能：

• 三星已與AMD合作，在AMD的商用GPU加速卡MI-100上配備了HBM-PIM內存，并將其應用于生成式人工智能。實驗結果顯示，與現有HBM相比，配備了HBM-PIM的GPU的性能和功效提高了一倍以上。

3. 解決內存瓶頸：

• 隨著人工智能行業的快速發展，內存瓶頸問題日益凸顯。HBM-PIM等下一代內存技術通過PIM技術可以在存儲器本身內進行計算處理，從而有效消除存儲單元與計算單元之間的數據吞吐，提高性能和能效。

四、研發進展

1. 論文發表：

• 三星關于HBM-PIM的論文被選為在著名的國際固態電路虛擬會議（ISSCC）上發表。這體現了三星在內存計算技術領域的領先地位和創新能力。

2. 合作伙伴測試：

• 目前，三星的HBM-PIM技術正在由領先的AI解決方案合作伙伴進行測試。這些合作伙伴將驗證技術的可行性和性能表現，為后續的商業化應用奠定基礎。

綜上所述，三星首發的HBM-PIM內存計算技術具有顯著的性能提升和低功耗優勢，且易于集成到現有系統中。該技術有望在AI加速器、生成式人工智能等領域得到廣泛應用，并解決人工智能行業中的內存瓶頸問題。隨著研發進展的推進，HBM-PIM技術有望為人工智能行業帶來更大的創新和發展機遇。