原標題：聯發科天璣 1100 芯片正式發布：采用臺積電 6nm ，天璣 1200 的降級版

聯發科天璣1100芯片的相關信息可以歸納如下：

一、發布時間與背景

• 發布時間：2021年1月（有說法為1月20日，也有說法為1月19日宣布，21日正式發布），與聯發科天璣1200芯片幾乎同時發布。

• 發布背景：作為聯發科在5G移動芯片領域的重要布局，天璣1100芯片旨在滿足市場對高性能、低功耗5G芯片的需求。

二、制造工藝與架構設計

• 制造工藝：采用臺積電6納米制程工藝，這一先進的制造工藝有助于提升芯片的性能并降低功耗。

• 架構設計：天璣1100芯片擁有8個核心，其中包括4個A78大核（頻率為2.6GHz）和4個A55小核（頻率為2.0GHz）。這種架構設計使得芯片在提供高性能的同時，也能保持較低的功耗。

三、性能與功能特點

• GPU性能：搭載ARM Mali-G77 MC9 GPU，支持雙通道UFS 3.1，能夠提供流暢的圖形處理能力和數據存儲速度。

• 5G連接：高度集成的5G調制解調器，采用聯發科UltraSave 5G技術，支持從2G到5G的各代連接功能，包括SA和NSA的5G架構、FDD和TDD的5G載波聚合等，確保跨網絡的可靠和無縫5G連接。

• 相機功能：支持高達1億800萬像素的攝像頭，并集成了聯發科現有的APU 3.0，實現了高性能計算。同時支持AI全景夜拍、AI多人虛化、AI降噪（AINR）和HDR功能，為用戶帶來更豐富的拍照體驗。

• 游戲性能：支持144Hz刷新率的顯示器，以獲得超清晰、無延遲的圖像。支持聯發科HyperEngine 3.0游戲技術，包括5G通話和數據并發、多點觸控響應速度提升等，提升了觸摸屏的性能。還支持手機游戲和人工現實應用中的“光線追蹤”，以獲得更逼真的圖像。

• 音頻性能：支持真正的雙鏈路無線立體聲音頻藍牙5.2，允許用戶同時向多個無線設備傳輸。還支持真正的無線立體聲音頻、超低延遲和LC3編碼，實現更高質量和更低延遲的音頻傳輸，同時非常節能，可以延長無線耳機的電池續航。

四、與天璣1200的比較

• 定位：天璣1100可以看作是天璣1200的降級版，在性能上略遜于天璣1200，但同樣具備出色的功耗控制和5G連接能力。

• CPU配置：天璣1200擁有1個主頻高達3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配3個2.6GHz的Cortex-A78中核和4個2.0GHz的Cortex-A55小核；而天璣1100沒有超大核設計。

• 價格與性價比：由于天璣1200是旗艦級處理器，其價格相對較高。而天璣1100作為降級版，價格相對更為親民，因此在性價比方面可能更具優勢。

綜上所述，聯發科天璣1100芯片是一款采用臺積電6納米制程工藝的高性能5G手機芯片。它具備出色的CPU和GPU性能、強大的5G連接能力、豐富的相機和游戲功能以及優秀的音頻性能。與天璣1200相比，天璣1100在性能上略有降低，但價格更為親民，因此在性價比方面可能更具優勢。