原標題：電裝新型高質量SiC功率半導體賦予豐田Mirai更高性能

電裝新型高質量SiC（碳化硅）功率半導體確實賦予了豐田Mirai更高性能。以下是對這一技術的詳細分析：

一、技術背景

1. SiC材料特性：

• SiC是一種在高溫、高頻和高壓環境下具有卓越性能的半導體材料。

• 與傳統的硅（Si）相比，SiC能顯著減少系統的功耗、尺寸和重量，并加速電氣化。

2. 電裝與豐田的合作：

• 電裝和豐田在半導體技術方面一直有著深度的合作。

• 從1980年代起，豐田旗下的豐田中央研究所就開始和電裝共同推進SiC的研究。

• 豐田從2007年開始參與到SiC的開發中，并在廣瀨工廠建立了專門用于SiC半導體開發的生產設施。

二、技術革新

1. REVOSIC技術：

• 電裝已開發出REVOSIC技術，可將SiC功率半導體（二極管和晶體管）應用于車載中。

• 這標志著電裝首次將SiC同時用于車載二極管和晶體管。

2. 新型車載SiC晶體管：

• 電裝采用溝槽柵極MOSFET的獨特結構和加工技術，開發出新的車載SiC晶體管。

• 新開發的SiC晶體管在車載環境中提供了高可靠性和高性能。

三、性能提升

1. 體積與功耗降低：

• 與配備有Si功率半導體的傳統產品相比，配備SiC功率半導體（二極管和晶體管）的新型升壓功率模塊的體積縮小了約30%，功耗降低了約70%。

• 這有助于減小增壓動力模塊，提高車輛功率轉換效率。

2. 續航里程提升：

• 豐田通過在FC升壓變壓器中使用SiC半導體，并采用鋰離子低壓蓄電池等方式，降低了系統能耗損失。

• 同時，通過提升FC電堆性能，并采用觸媒活性再生控制技術，提升了發電效率。

• 豐田Mirai的WLTC工況最高續航里程因此提升了約30%，達到約850km。

四、應用與影響

1. 應用車型：

• 電裝新型高質量SiC功率半導體首先應用于豐田第二代Mirai燃料電池電動汽車。

• 該車型于2020年12月9日在日本正式發售。

2. 行業影響：

• 電裝與豐田在SiC功率半導體方面的合作與革新，推動了整個汽車行業對SiC材料的應用與發展。

• 隨著SiC技術的不斷成熟與成本的降低，未來將有更多車型采用SiC功率半導體以提升性能。

綜上所述，電裝新型高質量SiC功率半導體在豐田Mirai上的應用，不僅顯著提升了車輛的性能與續航里程，還為整個汽車行業樹立了新的技術標桿。