原標題：真無線音頻三大痛點，TWS芯片突破契機在哪？

真無線音頻（TWS）的三大痛點為音質、續航和降噪，而TWS芯片的突破契機主要在于技術創新、性能優化以及功能集成等方面。

一、音質痛點與芯片突破

1. 音質問題
   TWS耳機因體積限制，音質常受限于音頻編解碼能力、音頻處理性能及硬件配置，導致高頻失真、低頻不足等問題。

2. 芯片突破方向

• 高規格編解碼支持：芯片需支持如LDAC、LHDC等高清編解碼協議，提升音頻傳輸質量。

• 高性能音頻處理：集成Hi-Fi級DSP或NPU，優化音頻算法，提升聲音解析力。

• 無損音頻傳輸：通過私有協議或優化藍牙技術，實現全鏈路無損音質，如華為麒麟A2芯片通過L2HC 3.0實現1.5Mbps碼率傳輸。

二、續航痛點與芯片突破

1. 續航問題
   TWS耳機體積小，電池容量有限，且需兼顧降噪、高清音頻等功能，導致續航時間短，用戶對18小時以上續航需求迫切。

2. 芯片突破方向

• 超低功耗設計：采用先進制程工藝（如7nm以下），優化電源管理單元（PMU），降低芯片待機功耗。

• 動態功耗調節：根據使用場景（如降噪開關、音頻碼率）動態調整芯片功耗，延長續航。

• 快充技術：集成高效充電電路，縮短充電時間，如TI的TPS63810升降壓變換器實現92%充電效率。

三、降噪痛點與芯片突破

1. 降噪問題
   TWS耳機需在有限空間內實現高效降噪，傳統方案常面臨降噪深度不足、耳壓感強、風噪處理差等問題。

2. 芯片突破方向

• 多核降噪架構：采用雙DSP核（如ADI的ADAU1787），分別處理降噪濾波和EQ后處理，提升降噪效果。

• 自適應降噪算法：通過機器學習優化降噪模型，實時調整降噪參數，適應不同環境噪聲。

• 多模式降噪：支持強降噪、弱降噪、通透模式等多級調節，兼顧降噪效果與佩戴舒適度。

四、芯片突破的其他契機

1. 藍牙技術升級

• 藍牙5.2/5.3及LE Audio的引入，支持LC3編解碼、同步信道和廣播音頻，降低延遲至40ms以下，提升游戲、視頻體驗。

• 多協議芯片（如泰凌微TLSR9518）支持藍牙5.2、ZigBee 3.0等協議，增強設備兼容性。

2. AI與傳感器融合

• 集成AI引擎，支持語音喚醒、多傳感器融合（如骨傳導、環境光傳感器），提升交互體驗。

• 例如，泰凌微芯片加入始終在線的AI引擎，支持語音喚醒和多傳感器融合。

3. 功能集成與成本控制

• 高度集成化設計，將藍牙、音頻處理、電源管理等功能集成于單芯片，降低BOM成本。

• 例如，物奇WQ7033芯片支持BT/BLE 5.2雙模協議棧及LE Audio，內置Hi-Fi 5 DSP和NPU，降低功耗并提升性能。

五、市場趨勢與廠商布局

1. 國產替代加速
   國產芯片廠商（如物奇、恒玄）憑借技術突破和成本優勢，逐步搶占高端市場，物奇WQ7033系列芯片已應用于榮耀、OPPO等品牌產品。

2. 差異化競爭
   廠商通過技術細分領域實現差異化，如物奇在高清音頻、降噪算法及空間音頻方面具備競爭力。

3. 生態合作
   芯片廠商與終端品牌深度合作，共同優化產品體驗。例如，華為麒麟A2芯片與FreeBuds Pro 3耳機協同，實現全鏈路無損音質。

六、未來展望

隨著技術進步，TWS芯片將進一步突破音質、續航和降噪瓶頸，同時集成更多AI與傳感器功能，推動TWS耳機向智能化、個性化方向發展。國產芯片廠商的崛起也將加速行業創新，為用戶帶來更優質的產品體驗。