原標題：德州儀器推出業界首款PCI Express*架構的物理層

德州儀器（TI）在PCI Express物理層（PHY）芯片領域有深厚技術積累，曾推出第三代離散式PCI Express物理層芯片，其技術特性與市場價值主要體現在以下方面：

一、核心技術創新

1. 高度靈活性與板級空間優化
   TI的PCI Express PHY芯片通過模塊化設計顯著縮小板級空間，支持PC外接卡、通信、測試設備、服務器等嵌入式系統應用中ASIC與低成本FPGA的靈活連接。其8位與16位接口基于英特爾PIPE架構規范1.0版，通過簡化接口實現更低功耗與輕松集成，滿足多場景硬件設計需求。

2. 協議兼容性與互操作性保障
   芯片嚴格遵循PCI Express 1.1規范，確保與主流PCI Express應用的互操作性。其集成自適應均衡器可優化信號完整性，支持更長的互聯距離，降低系統設計復雜度，尤其適用于工業、網絡通信等對穩定性要求嚴苛的領域。

二、技術架構突破

1. 高效能與低功耗設計
   芯片采用低功耗架構，同步時鐘技術簡化I/O布局并提升可靠性，DDR計時方案允許使用不超過125MHz的低成本FPGA，顯著降低系統成本。其功耗優化特性使其在數據采集、醫療影像等對能效敏感的場景中具備競爭力。

2. 擴展性與生態支持
   TI提供基于PCI Express PHY芯片與Cyclone II或Spartan 3 FPGA的第三方開發套件，支持客戶快速完成產品開發。芯片兼容TI現有PCI Express 1394a與橋接技術，形成完整的解決方案生態，加速客戶產品上市進程。