艾邁斯半導體推出全球首款針對全面屏智能手機的“OLED屏下”應用進行優化的環境光、接近和光源閃爍檢測模塊


原標題:艾邁斯半導體推出全球首款針對全面屏智能手機的“OLED屏下”應用進行優化的環境光、接近和光源閃爍檢測模塊
艾邁斯半導體(ams AG,現為ams OSRAM)推出的全球首款針對全面屏智能手機優化的“OLED屏下”環境光、接近和光源閃爍檢測模塊(如型號TCS3720),標志著智能手機光學傳感器技術的重大突破。該模塊通過屏下集成設計,在保持全面屏美觀的同時,實現高精度環境感知,解決傳統傳感器開孔影響屏幕完整性的痛點。以下從技術原理、核心優勢、應用場景及行業影響展開分析。
一、技術原理:屏下集成的光學突破
1. 模塊組成與功能
環境光傳感器(ALS):
測量環境光強度(單位:lux),動態調節屏幕亮度,提升續航與用戶體驗。
創新點:采用超窄光譜響應(覆蓋可見光400-700nm),避免OLED自發光的干擾。
接近傳感器(PS):
檢測物體靠近(如通話時臉頰貼近屏幕),自動關閉屏幕以防止誤觸。
創新點:通過紅外光脈沖調制穿透OLED層,實現10cm以上檢測距離(傳統方案僅5cm)。
光源閃爍檢測(Flicker Detection):
分析環境光源的閃爍頻率(如LED燈、顯示器頻閃),優化攝像頭成像效果(避免條帶偽影)。
創新點:集成高速ADC采樣(>1MHz),可捕捉100Hz-10kHz頻閃信號。
2. 屏下集成技術挑戰與解決方案
挑戰 | ams解決方案 | 技術原理 |
---|---|---|
OLED自發光的干擾 | 采用光學濾波片+光譜校準算法 | 分離環境光與OLED背光光譜,誤差<5% |
信號穿透性不足 | 使用940nm紅外光+高功率發射器 | 穿透OLED層(厚度<100μm),衰減<30% |
空間限制 | 3.0mm×2.5mm×0.6mm微型封裝 | 集成ALS/PS/Flicker功能,節省PCB空間 |
二、核心優勢:全面屏與性能的完美平衡
1. 屏占比與美觀性
零開孔設計:
傳感器完全隱藏于OLED屏幕下方,無需劉海、水滴或打孔,助力手機實現98%以上屏占比(如小米MIX 4、中興Axon 30屏下版)。
超薄封裝:
厚度僅0.6mm,適配柔性OLED屏幕的彎曲特性,不影響手機輕薄化設計。
2. 高精度環境感知
環境光測量:
動態范圍0.01lux至100,000lux,覆蓋從暗室到戶外強光場景。
類比:相當于人類眼睛的適應范圍(從月光到正午陽光)。
接近檢測:
支持可編程閾值(如1-10cm),適配不同用戶握持習慣。
光源閃爍檢測:
準確識別100Hz/120Hz PWM調光的LED光源,優化屏幕顯示效果(減少眼疲勞)。
3. 低功耗與抗干擾
功耗優化:
紅外發射器脈沖工作模式,平均功耗<1mW(傳統方案>5mW)。
抗環境光干擾:
動態補償算法可過濾陽光直射、反射光等干擾,誤觸發率<0.1%。
三、應用場景:智能手機與可穿戴設備
1. 智能手機
全面屏交互優化:
通話時自動熄屏、游戲時防誤觸,提升用戶體驗。
拍照與視頻優化:
光源閃爍檢測可避免拍攝LED燈時出現“水波紋”偽影(如夜景模式、直播場景)。
健康監測:
結合ALS數據,估算用戶暴露于自然光的時間,輔助睡眠周期調節。
2. 可穿戴設備
智能手表/手環:
屏下傳感器可實現無邊框設計,同時監測環境光強度以調節屏幕亮度,延長續航。
AR/VR眼鏡:
接近檢測用于自動休眠/喚醒,環境光感知優化虛擬場景的亮度匹配。
四、行業影響:推動全面屏普及與技術創新
1. 對比傳統方案
維度 | ams屏下傳感器 | 傳統開孔傳感器 | 改進點 |
---|---|---|---|
屏占比 | 98%+(無開孔) | 85%-90%(劉海/打孔) | 提升10%以上視覺體驗 |
功能集成度 | ALS+PS+Flicker三合一 | 需分立傳感器(3-4顆) | 節省PCB空間與成本 |
抗干擾能力 | 光學濾波+算法補償 | 依賴硬件屏蔽 | 誤觸發率降低90% |
量產成本 | 約$1.2(大規模量產) | 約$0.8(分立方案) | 單機成本增加$0.4,但節省屏幕開孔成本 |
2. 市場競爭力
技術壁壘:
屏下光學傳感器的核心在于光譜分離算法與紅外穿透技術,ams擁有200+項相關專利,競爭對手難以短期復制。
客戶驗證:
已通過三星、小米、OPPO等頭部廠商驗證,2023年出貨量預計超5000萬顆。
3. 未來趨勢
向折疊屏/卷曲屏擴展:
柔性封裝技術適配可變形屏幕,助力下一代形態創新。
多模態傳感器融合:
結合ToF攝像頭、UV傳感器,實現更復雜的環境感知(如AR導航、皮膚健康監測)。
五、總結與推薦
1. 核心結論
ams的OLED屏下環境光/接近/光源閃爍檢測模塊通過屏下集成、高精度感知與低功耗設計,解決了全面屏手機的光學傳感器難題,推動行業向“真全面屏”演進。
該模塊適用于智能手機、可穿戴設備及AR/VR等對屏占比與交互體驗要求嚴苛的場景。
2. 推薦理由
用戶體驗升級:無開孔設計提升美觀性,智能感知優化交互與續航。
技術領先性:全球首款屏下三合一傳感器,專利壁壘高。
量產可行性:已通過頭部廠商驗證,成本可控。
3. 行業影響
加速全面屏普及:預計2024年屏下傳感器滲透率將超30%,替代傳統開孔方案。
開啟新應用場景:如車載HUD、智能家電等需隱藏式傳感器的領域。
ams的這一創新不僅鞏固了其在光學傳感器領域的領導地位,更為消費電子行業提供了“隱形感知”的技術范式,值得終端廠商與開發者重點關注。
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