聯發科與海思作為兩大重要的半導體廠商，在全球智能手機芯片市場中分別扮演著舉足輕重的角色。近年來，聯發科在智能手機芯片組市場份額上取得了顯著成就，而海思則因一系列外部因素而面臨挑戰。

首先，關于聯發科繞開“低端”的舉措：

1. 市場份額：聯發科已經連續多個季度在全球智能手機芯片組市場份額上占據首位。據Counterpoint的數據顯示，在2022年第三季度，聯發科以36.5%的份額主導智能手機AP/SoC市場，顯著領先于其他競爭對手。

2. 營收與出貨量：盡管面臨智能手機和PC市場需求疲軟的挑戰，聯發科在營收方面仍能保持穩定增長。然而，其第三季度的營收環比下降了8.7%，達到47億美元。同時，由于中國主要原始設備制造商的訂單減少，聯發科AP/SoC的出貨量也有所下降。

3. 沖擊高端市場：為了擺脫“低端”市場的標簽，聯發科正在努力沖擊高端市場。例如，聯發科的天璣系列處理器在性能上已經能夠與競品打得有來有回，并且在售價方面更具競爭力。這使得聯發科在手機芯片市場份額上有了大幅提升，并贏得了眾多手機廠商和消費者的青睞。

接下來，關于海思退出“群聊”的現狀：

1. 市場影響：受華為禁令影響，海思在智能手機芯片市場的地位受到了嚴重挑戰。盡管海思在安防芯片市場仍占據重要地位，但其在智能手機芯片市場的份額已經大幅下降。

2. 供應問題：由于外部因素導致的供應問題，海思在智能手機芯片市場的回歸變得困難重重。一些業內人士認為海思可能難以再回到過去的市場地位，但也有專業人士對海思的回歸表示信心，認為海思會持續投入解決供應問題。

綜上所述，聯發科通過不斷的技術創新和市場份額的擴大，已經成功繞開了“低端”市場的標簽，并在全球智能手機芯片市場中取得了顯著成就。而海思則因外部因素導致的供應問題而面臨挑戰，但其在安防芯片市場的地位仍然穩固。未來，隨著市場的不斷變化和技術的不斷進步，這兩大半導體廠商在智能手機芯片市場中的競爭將會更加激烈。