原標題：英飛凌與Stellantis就多年碳化硅芯片供應簽署諒解備忘錄

英飛凌（Infineon）與Stellantis就多年碳化硅（SiC）芯片供應簽署的諒解備忘錄，涵蓋了以下幾個關鍵要點：

1. 合作背景：

• 根據《2023年碳化硅(SiC)產業調研白皮書》的統計，英飛凌已與多家車企/Tier 1企業建立了供應關系，其中包括Stellantis。

• 此次合作旨在解決電動汽車領域對電力電子產品日益增長的需求，特別是在碳化硅半導體供應方面。

2. 合作內容：

• 英飛凌與Stellantis簽署的諒解備忘錄規定，英飛凌將在2025年至2030年期間，向Stellantis的一級供應商直接供應CoolSiC?裸芯片。

• 這些碳化硅芯片將用于Stellantis集團旗下的電動車，并有望為電動車提供更高的續航里程、效率和性能。

3. 協議價值：

• 此次合作的潛在采購量和產能儲備價值遠超10億歐元（約10.3億美元）。這一數字體現了雙方對未來合作規模的樂觀預期。

1. 合作意義：

• 對于Stellantis而言，通過獲得長達數年的穩定碳化硅半導體供應，有助于解決供應鏈上芯片短缺的問題，進一步推動電動汽車的生產和發展。

• 對于英飛凌而言，與Stellantis的合作不僅鞏固了其在碳化硅芯片領域的市場地位，還展示了其在電動汽車領域的技術實力和市場前景。

2. 技術特點：

• 英飛凌的CoolSiC?技術被認為是電動汽車領域的領先技術之一。通過使用該技術，英飛凌能夠滿足電動汽車對電力電子產品日益增長的需求，提高電動汽車的性能和效率。

綜上所述，英飛凌與Stellantis就多年碳化硅芯片供應簽署的諒解備忘錄，是雙方在電動汽車領域深化合作的重要舉措。這一合作不僅有助于解決供應鏈上芯片短缺的問題，還將推動電動汽車技術的進一步發展和應用。