原標題：臺印總裁圓桌會議暨產業合作高峰會回顧

Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產品認證是一個標志性的合作，以下是基于參考文章內容的詳細解釋和歸納：

Cadence Integrity 3D-IC平臺概述

Cadence Integrity 3D-IC平臺是業界首個全面的整體3D-IC設計規劃、實現和分析平臺。該平臺以全系統的視角，對芯片的性能、功耗和面積（PPA）進行系統驅動的優化，并對3D-IC應用的中介層、封裝和印刷電路板進行協同設計。Cadence Integrity 3D-IC平臺集成了3D設計規劃與物理實現，能夠支持系統級的早期和簽核分析，全面完整地助力設計者實現由系統來驅動的PPA目標。

TSMC 3DFabric技術概述

TSMC（臺積電）的3DFabric技術是一種先進的封裝技術，涵蓋了2.5D和垂直芯片堆疊產品。這種技術通過集成扇出（InFO）、基板上晶圓上芯片（CoWoS）和系統整合芯片（TSMC-SoIC）等技術，為3D-IC設計提供了豐富的解決方案。

Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產品認證的意義

1. 無縫對接與互操作性：Cadence Integrity 3D-IC平臺經過TSMC 3DFabric技術的認證，意味著這兩個平臺之間的無縫對接和互操作性得到了保證。設計師可以更加便捷地在Cadence平臺上使用TSMC的3DFabric技術進行3D-IC設計。

1. 優化的設計流程：由于Cadence平臺已經過TSMC 3DFabric技術的認證，使用這兩個平臺進行設計時，可以獲得經過優化的設計流程，這將有助于提高設計效率，減少設計時間。

2. 增強的性能和質量：Cadence Integrity 3D-IC平臺與TSMC 3DFabric技術的結合，可以確保設計的芯片在性能、功耗和面積（PPA）方面達到最優。同時，這種結合也有助于提高設計的質量，減少設計中的錯誤和缺陷。

3. 廣泛的市場應用：3D-IC技術常被應用于5G、AI、超大規模計算、物聯網和手機等領域。Cadence和TSMC的此次合作，將有助于推動這些領域的技術發展，促進產業的進步。

4. 縮短設計周期：Cadence Integrity 3D-IC平臺本身就支持3Dblox，而3Dblox為Cadence系統分析工具提供了一個無縫接口，這有助于縮短設計周期，提高設計效率。

結論

Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產品認證，是Cadence和TSMC在3D-IC設計領域深度合作的重要里程碑。這一認證將促進雙方技術的融合，為設計師提供更加高效、優質的設計工具和流程，推動3D-IC技術的發展和應用。