原標題：西門子和聯華電子就 3D IC 混合鍵合工作流程展開合作

西門子與聯華電子（UMC）在3D IC混合鍵合工作流程方面展開了深入的合作。以下是關于此次合作的主要內容和關鍵信息：

1. 合作背景：

• 西門子數字化工業軟件與聯華電子（UMC）共同合作，針對聯華電子的晶圓堆疊（wafer-on-wafer）和芯片晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術，提供新的多芯片3D IC（三維集成電路）規劃、裝配驗證和寄生參數提取（PEX）工作流程。

2. 技術特點：

• 通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片（chiplet）彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。

• 相比于在PCB上鋪設多個芯片的傳統配置，這種方法不僅更加節省空間，還能以更低的功耗實現更出色的系統性能和更多的功能。

3. 工作流程：

• 聯華電子開發了全新的混合鍵合（hybrid-bonding）3D版圖和電路比較（LVS）驗證和寄生參數提取工作流程。

• 使用西門子的XPEDITION? Substrate Integrator軟件進行設計規劃和裝配，西門子的Calibre? 3DSTACK軟件進行芯片間的連接性檢查，同時使用Calibre nmDRC軟件、Calibre nmLVS軟件和Calibre xACT?軟件來執行IC與芯片間擴展物理和電路驗證任務。

1. 應用前景：

• 聯電與西門子EDA的共同客戶對高性能計算、射頻、人工智能物聯網等應用的需求正日漸增長，隨之帶來對3D IC解決方案的大量需求。

• 此次合作將幫助客戶加快其集成產品設計的上市時間，同時提供經驗證且可靠的晶圓制造設計套件與流程，以驗證其堆疊組件的設計，同時校正芯片對齊與連接性，并提取寄生參數，以便在信號完整性仿真中使用。

2. 合作意義：

• 此次合作體現了西門子與聯華電子在半導體制造領域的深度技術合作，共同推動3D IC混合鍵合技術的發展和應用。

• 通過合作，雙方能夠提供更高效、更可靠的3D IC解決方案，滿足市場對于高性能、低功耗、集成度高的電子產品的需求。

綜上所述，西門子與聯華電子的此次合作對于推動3D IC混合鍵合技術的發展具有重要意義，將加速相關產品的設計和上市時間，滿足市場對于高性能、低功耗電子產品的需求。