原標題：總投資105億元！12吋半導體大硅片項目簽約無錫：月產能60萬片

總投資105億元的12吋半導體大硅片項目簽約無錫，并計劃實現月產能60萬片的情況，具體信息如下：

一、項目背景

• 簽約時間：該項目于2021年11月16日在2021無錫錫山金秋招商合作懇談會上簽約落地。

• 總投資額：項目總投資為105億元人民幣。

• 用地面積：項目用地為280畝。

二、項目規劃

• 產能目標：項目規劃產能為每月60萬片12吋半導體大硅片。這一產能目標在當時引起了廣泛關注，因為國內其他主要半導體硅片廠商如上海新昇的月產能僅為15萬片，且其二期項目月產能也僅為30萬片。不過，也有分析認為，這個規劃可能是一個長期目標，實際建設可能分階段進行。

• 預計年銷售額：項目預計年銷售額為60億元人民幣。

三、項目意義

• 推動產業升級：該項目的簽約和建設，將有力推動無錫乃至整個長三角地區的集成電路產業發展，提升我國在半導體硅片領域的自主供應能力。

• 完善產業鏈：項目的落地將進一步完善無錫的集成電路產業鏈，促進上下游企業的協同發展。

• 吸引投資：該項目的成功簽約，也展示了無錫在吸引高科技、高附加值產業投資方面的良好環境和優勢。

四、后續進展

• 截至當前時間（2024年7月），關于該項目的具體建設進展和投產情況，尚未有最新的公開報道。但可以預見的是，隨著項目的逐步推進，無錫的集成電路產業將迎來更加蓬勃的發展。

五、注意事項

• 由于半導體行業的特殊性，項目的建設和投產可能會受到多種因素的影響，包括技術、資金、市場等。因此，在關注項目進展的同時，也需要保持一定的理性和耐心。

• 項目的具體投資方和后續建設細節可能會隨著項目的推進而逐步明確，建議關注相關官方渠道和權威媒體的報道以獲取最新信息。