原標題：聯發科CEO蔡力行：4nm芯片已進入量產，產能緊缺問題2023年才會緩解

聯發科CEO蔡力行關于4nm芯片量產及產能緊缺問題的觀點，主要可以歸納如下：

一、4nm芯片量產情況

量產現狀：聯發科CEO蔡力行曾表示，聯發科的4nm芯片已進入量產階段。這一信息在多個報道中得到了確認，特別是在2021年的相關報道中，蔡力行詳細介紹了聯發科在先進制程與先進封裝方面的規劃，并特別提到了4nm芯片的量產情況。

具體產品：基于臺積電最新的4nm工藝制程，聯發科打造了旗艦芯片天璣2000（后可能更名為天璣9000）。這款芯片采用了最新的ARMv9指令集架構，擁有強大的8核CPU和Mali-G710 MC10 GPU，其性能表現非常出色，安兔兔跑分成績達到了創紀錄的1002220分。

二、產能緊缺問題

問題現狀：蔡力行在談及產能問題時表示，雖然聯發科面臨一定的短缺情況，但這些問題可以通過努力解決。然而，整個產業界的缺貨情況仍然相當嚴重，這主要受到全球芯片供應緊張的影響。

緩解時間：蔡力行預計，產能緊缺的問題在2023年才會得到緩解。這一預測與當時全球芯片市場的整體趨勢相吻合，即由于需求激增和供應鏈中斷，芯片供應緊張的情況將持續一段時間。

三、未來展望

制程發展：聯發科的產品規劃將繼續往先進制程方向發展，與臺積電的合作也將更加緊密。除了已經量產的4nm芯片外，聯發科還在推進3nm等更先進制程的研發和量產工作。

市場需求：聯發科在5G領域表現出色，其5G旗艦智能手機芯片產品市場占有率較高，且對未來市場充滿信心。同時，聯發科也看好元宇宙等新興領域的發展，并計劃在相關技術和產品上加大投入。

綜上所述，聯發科在4nm芯片的量產方面取得了顯著進展，但產能緊缺問題仍需一段時間才能緩解。未來，聯發科將繼續加大在先進制程和新興領域的投入，以滿足不斷增長的市場需求。