原標題：Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊 的介紹、特性、及應用

Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊是一款高性能的熱界面材料（TIM），主要用于熱管理領域，以確保電子設備中的熱量能夠高效傳遞。以下是對該產品的詳細介紹、特性及應用的詳細分析：

一、產品介紹

Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊由Henkel（漢高）公司生產，是一款專為要求低組裝應力的高性能應用而設計的熱界面材料。該材料采用獨特的填料包裝和超低模量樹脂配方，能夠在低壓下提供出色的導熱性能。其熱導率高達10.0 W/m-K，使得熱量能夠迅速從熱源傳遞到散熱器或其他冷卻裝置上。

二、產品特性

1. 高導熱性能：

• Bergquist TGP10000ULM具有10.0 W/m-K的高熱導率，能夠確保熱量在電子設備內部的高效傳遞。

2. 超低模量：

• 該材料具有超低模量特性，能夠高度符合粗糙或不規則的表面，減少界面阻力，提高熱傳遞效率。

3. 柔軟且易于使用：

• Bergquist TGP10000ULM非常柔軟，易于壓縮和填充微小間隙，同時兩側提供保護襯套，方便用戶安裝和使用。

4. 廣泛的工作溫度范圍：

• 該材料的工作溫度范圍為-60°C至200°C，能夠滿足大多數電子設備的工作溫度要求。

5. UL阻燃等級UL 94 V-0：

• 具有良好的阻燃性能，確保在火災等極端情況下具有一定的安全性。

6. 環保標準：

• 符合ROHS等環保標準，不含有害物質，對環境友好。

三、產品應用

Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊廣泛應用于各種需要高效熱管理的電子設備中，包括但不限于：

1. 電信設備：

• 如路由器、交換機、基站等，這些設備在運行過程中會產生大量熱量，需要高效散熱以確保穩定運行。

2. 光模塊：

• 光模塊內部集成了多個高功率激光器和光電探測器等元器件，這些元器件在工作時會產生大量熱量，需要使用高性能的熱界面材料進行散熱。

3. ASIC和DSP芯片：

• 這些高性能芯片在運行過程中會產生大量熱量，如果熱量無法及時散發出去，將會導致芯片性能下降甚至損壞。因此，需要使用Bergquist TGP10000ULM等高性能熱界面材料進行散熱。

4. 電源轉換設備：

• 如開關電源、逆變器等，這些設備在工作過程中會產生大量熱量，需要使用熱界面材料進行散熱以確保設備的穩定運行。

5. 其他需要高效散熱的電子設備：

• 如工業控制設備、汽車電子設備等，這些設備在特定的工作環境下也需要使用高性能的熱界面材料進行散熱。

綜上所述，Bergquist TGP10000ULM超低模量間隙墊是一款性能卓越、應用廣泛的高性能熱界面材料。它以其高導熱性能、超低模量、柔軟且易于使用等特性，在電子設備熱管理領域發揮著重要作用。