小米領投、聞泰加注!黑芝麻智能再獲兩輪融資:估值近20億美元


原標題:小米領投、聞泰加注!黑芝麻智能再獲兩輪融資:估值近20億美元
關于“小米領投、聞泰加注!黑芝麻智能再獲兩輪融資:估值近20億美元”的情況,以下是詳細分析:
一、融資背景與歷程
融資主體:黑芝麻智能科技(上海)有限公司(簡稱“黑芝麻智能”),這是一家專注于視覺感知技術與自主IP芯片開發的高科技初創企業。
融資輪次:黑芝麻智能已完成戰略輪及C輪融資,兩輪融資后公司估值顯著提升。
融資時間:這兩輪融資的官方宣布時間集中在2021年9月22日至23日之間。
二、融資詳情
戰略輪融資:
投資方:包括小米長江產業基金、富賽汽車(一汽集團、富奧汽車和德賽西威成立的合資公司)等國內產業龍頭企業。
投資意義:這些投資不僅為黑芝麻智能帶來了資金支持,還帶來了產業鏈上的戰略資源與合作機會。
C輪融資:
領投方:小米長江產業基金。
跟投方:聞泰戰投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯想創投、臨芯資本、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等。
融資規模:數億美金。
估值:兩輪融資后,黑芝麻智能的估值接近20億美元(約合人民幣129億元),正式步入“超級獨角獸”行列。
三、融資用途與影響
融資用途:主要用于黑芝麻智能下一代高性能大算力自動駕駛平臺的研發、人才引進、市場拓展和商業化。
技術實力:黑芝麻智能在自動駕駛芯片領域具有扎實的技術實力,其推出的華山系列芯片在算力上不斷突破,成為支持高級別自動駕駛的國產芯片代表。
市場布局:公司已與博世、滴滴、蔚來、上汽等多家知名企業在L2/3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案上展開商業合作,算法和圖像處理等技術也在智能手機、汽車后裝、智能家居等消費電子領域實現商業落地。
未來發展:黑芝麻智能正考慮在科創板進行首次公開發行(IPO),并計劃進行至少一輪新的融資。同時,其C+輪融資也在順利推進中,有望進一步鞏固其在自動駕駛芯片領域的領先地位。
四、小米與聞泰的投資動機
小米:作為智能電動汽車產業鏈的重要布局者,小米通過投資黑芝麻智能進一步完善了其在自動駕駛技術領域的布局。小米長江產業基金的兩輪加碼投資,體現了小米對黑芝麻智能技術實力和市場前景的高度認可。
聞泰:作為半導體和智能終端領域的領軍企業,聞泰的加入不僅為黑芝麻智能帶來了資金支持,還可能在產業鏈協同、技術合作等方面產生積極影響。
綜上所述,小米領投、聞泰加注的黑芝麻智能兩輪融資事件,不僅彰顯了資本市場對自動駕駛芯片領域的信心與期待,也為黑芝麻智能的未來發展注入了強勁動力。
責任編輯:David
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