原標題：高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問題明年基本解決

高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在多個場合表示，如果歐盟的汽車芯片生產激勵計劃能夠成功吸引到合適的代工廠商，高通愿意與這些代工廠在歐洲展開合作。這一表態反映了高通對于在歐洲加強供應鏈布局、提高產能的積極態度。

合作內容：
高通與代工廠的合作將主要圍繞汽車芯片的生產展開，旨在通過增加產能來應對全球范圍內的芯片短缺問題。此外，這種合作還有望促進歐洲芯片產業的發展，提高歐洲在全球芯片生產中的份額。

二、芯片短缺問題

現狀：
全球多個行業都受到了芯片短缺的嚴重影響，特別是汽車制造業。芯片短缺導致汽車生產線停工、交付延遲等問題頻發，給汽車制造商帶來了巨大的壓力。

預期解決時間：
阿蒙曾表示，高通預計芯片短缺問題將在明年（即2022年，根據發布時間推算）基本解決。他指出，高通在過去一年里與供應商一起建設新的制造設施，以應對全球芯片短缺的挑戰。這一努力預計將在未來一年內取得顯著成效，從而緩解芯片短缺帶來的壓力。

緩解因素：
芯片短缺問題的緩解將受到多個因素的影響，包括但不限于：

• 產能擴張：隨著新制造設施的建設和投產，芯片產能將得到顯著提升。

• 技術進步：封裝測試等技術的不斷創新將提高芯片的生產效率和良率。

• 供應鏈優化：通過加強供應鏈管理和合作，可以降低對單一供應商的依賴，提高供應鏈的穩定性和韌性。

三、總結

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙的表態表明，高通愿意與代工廠在歐洲展開合作，共同應對全球芯片短缺問題。通過加強產能建設和供應鏈優化，高通有望在未來一年內基本解決芯片短缺問題。這一舉措不僅有助于緩解汽車制造商等行業的壓力，還將促進全球芯片產業的健康發展。