原標題：Rambus推出支持HBM3的內存子系統，速率可達8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

Rambus作為業界領先的芯片和IP核供應商，其在內存和高速接口領域的專長一直備受認可。針對當前對更高帶寬和更快數據傳輸速率的需求，Rambus推出了支持HBM3的內存子系統，該子系統以高達8.4Gbps的速率顯著提升了數據傳輸性能，并為AI/ML（人工智能/機器學習）和高性能計算（HPC）等應用提供了強大的支持。

Rambus HBM3內存子系統的關鍵特性

1. 高速數據傳輸：

• Rambus的HBM3內存子系統實現了高達8.4Gbps的數據傳輸速率，這一速度是當前高端HBM2E內存子系統的兩倍以上。

• 憑借這一速度，該子系統能夠提供超過1TB/s（即1075.2GB/s）的帶寬，為AI/ML和HPC等應用提供了前所未有的性能提升。

2. 完全集成的解決方案：

• Rambus的HBM3內存子系統包含了完全集成的PHY（物理層）和數字控制器，這種集成設計降低了ASIC設計的復雜度，并加速了產品的上市時間。

3. 廣泛的應用支持：

• 該子系統支持標準的64位16通道，以及2、4、8、12和16 HBM3 DRAM堆棧，信道密度達32Gb，為各種應用場景提供了靈活的配置選項。

• 預計Rambus HBM3將在2022年末或2023年初實現流片，并實際應用于數據中心、AI、HPC等領域，滿足這些領域對高帶寬和低延遲的迫切需求。

1. 強大的生態系統支持：

• Rambus憑借在HBM市場多年的經驗和專業知識，已經贏得了超過50個設計訂單，市場份額排名第一。

• Rambus不僅提供IP核，還為客戶提供中介層和封裝的參考設計，以及包括2.5D封裝和中介層參考設計在內的全方位支持服務，確保客戶能夠順利實現產品化。

對AI/ML性能的提升

• AI/ML訓練對內存帶寬的需求極高，一些前沿的訓練模型擁有數以十億的參數，對數據傳輸速率和帶寬提出了極高的要求。

• Rambus的HBM3內存子系統通過提供高達8.4Gbps的數據傳輸速率和超過1TB/s的帶寬，顯著提升了AI/ML訓練的性能，使得模型訓練更加高效和快速。

總結

Rambus推出的支持HBM3的內存子系統以其卓越的性能和靈活的配置選項，為AI/ML和HPC等應用提供了強大的支持。這一創新產品不僅提升了數據傳輸速率和帶寬，還通過完全集成的解決方案降低了設計復雜度，加速了產品上市時間。隨著數據中心、AI和HPC等領域對高帶寬和低延遲需求的不斷增長，Rambus的HBM3內存子系統無疑將成為這些領域的重要選擇。