原標題：深聰半導體： 3年磨劍，人工智能語音芯片的首秀

深聰半導體是一家專注于人工智能語音芯片的公司，以下是對該公司的詳細介紹：

一、公司背景與成立

深聰半導體成立于2018年，由思必馳科技股份有限公司（以下簡稱“思必馳”）與中芯國際旗下的中芯聚源合資成立。思必馳是中國智能語音行業新秀領軍企業，擁有從感知到認知的完整人機交互技術鏈條。而中芯國際是中國領先的半導體制造企業，擁有豐富的半導體制造經驗和技術實力。深聰半導體的成立，是思必馳和中芯國際強強聯合的結果，旨在打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案。

二、產品研發與迭代

1. 第一代芯片TH1520：

• 2018年8月，深聰半導體的第一代芯片成功流片。

• 2018年11月，芯片一次性點亮驗證。

• 2019年1月，太行一代AI芯片TH1520正式亮相。

• 該芯片已完成量產出貨，并在智能家居白電、黑電以及智能車載領域完成落地。

• 擁有美的集團、海信集團、雅迪集團及盯盯拍等核心客戶。

2. 第二代芯片TH2608：

• 2021年5月，太行二代TH2608在松山湖中國IC創新高峰論壇上首次亮相。

• 該芯片在一代芯片的基礎上進行了更大的升級，實現了從協處理器到主控芯片的躍遷。

• 內嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合豐富的內部SRAM和外部XIP Flash的資源，以及充沛多樣的外設接口資源，能夠提供給客戶多種應用場景下的主控處理器解決方案。

• 高度靈活可配置的神經網絡處理單元NPU，使得能效比提升百倍。通過部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各種通用網絡，實現對INT8/4/1等數據格式的充分支持，達成高效率低能耗的復雜網絡的組合與調度。

• 提供單芯片系統集成方案，具備多種靈活的SIP多芯片封裝形態，支持對不同類型的PSRAM和Flash的合封處理，并能整合WIFI、Bluetooth等無線通信模塊。

三、公司實力與成就

1. 技術團隊：深聰半導體的核心團隊具備豐富的半導體行業以及人工智能算法經驗。創始團隊曾在中芯國際、英特爾、Imagination等擔任核心高管，團隊有多名博士及博士后，擁有超過百項專利。

2. 融資情況：公司于成立初期便獲得了中芯國際產業基金中芯聚源的投資，并于2020年11月完成了估值達數億元的第二輪融資。

3. 榮譽與認證：

• 入選國家工信部AIIA的《AI芯片推薦目錄》。

• 通過國際級SGS三體系認證。

• 入選畢馬威KPMG的“芯科技50榜”。

• 成為首家通過亞馬遜Alexa認證的智能語音芯片供應商。

四、應用場景與未來展望

1. 應用場景：深聰半導體的芯片已廣泛應用于智能家居、智能車載、可穿戴設備、智能會議、智慧空間等領域。通過長虹、海信美的等產品，已經輸出到海外，并適應了各地的方言和各民族的語言。

2. 未來展望：深聰半導體將繼續依托思必馳的智能語音語言技術及資源賦能，專注于打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案。未來計劃整合多模態、類腦、存儲芯片等技術，讓芯片賦能萬物。同時，深聰半導體也將積極應對全球芯片短缺的挑戰，加強與供應鏈上下游企業的合作，確保芯片的穩定供應。

綜上所述，深聰半導體在人工智能語音芯片領域取得了顯著的成就和突破。未來，隨著技術的不斷發展和市場的不斷擴大，深聰半導體有望在人工智能語音芯片領域取得更加輝煌的成就。