原標題：中芯國際積極擴產！2021年全球晶圓代工業產值或以945億美元創新高

中芯國際積極擴產的舉措，確實反映了全球晶圓代工業的增長趨勢。關于2021年全球晶圓代工業產值或以945億美元創新高這一說法，可以從以下幾個方面進行分析：

一、全球晶圓代工業的增長背景

1. 技術進步與市場需求：隨著5G、WiFi6/6E等通訊技術的快速發展，以及高效能運算（HPC）應用的蓬勃興起，半導體產業出現了結構性的轉變。這些技術進步帶動了晶圓代工產業的增長。

2. 產能擴充與供應鏈調整：為了應對市場需求，部分晶圓代工廠商紛紛擴充產能，以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。中芯國際作為國內領先的晶圓代工廠商之一，也積極進行了擴產。

二、中芯國際的擴產情況

1. 擴產計劃與投資：中芯國際在全國范圍內啟動了多個12英寸生產線建設項目，包括上海臨港基地、深圳坪山項目以及北京中芯京城項目等。這些項目的投資總額巨大，旨在提高公司的產能和技術水平。

2. 產品應用與技術節點：中芯國際的擴產項目主要聚焦于28納米及以上技術節點的集成電路晶圓代工與技術服務。這些產品廣泛應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。

三、2021年全球晶圓代工業產值情況

1. 產值規模：根據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年全球晶圓代工產業產值有望達到945億美元，創下歷史新高。這一數字反映了全球晶圓代工業在技術進步和市場需求雙重驅動下的快速增長。

2. 增長動力：除了中芯國際等廠商的擴產計劃外，其他晶圓代工廠商如力積電、高塔半導體、世界先進、華虹半導體等也進行了擴產。這些擴產計劃共同推動了全球晶圓代工業產值的增長。

四、未來展望

1. 市場需求持續旺盛：隨著物聯網、數據中心、人工智能、新能源汽車等新興細分領域的市場滲透動力強勁，相關終端產品的集成電路芯片含量顯著增加，將持續助力集成電路產業規模上行。

2. 產能擴張與技術創新：為了滿足市場需求，晶圓代工廠商將繼續進行產能擴張和技術創新。中芯國際等國內廠商將不斷提升自身技術水平，加強與國際先進水平的接軌。

綜上所述，中芯國際積極擴產是全球晶圓代工業增長趨勢的一個縮影。在技術進步和市場需求的雙重驅動下，全球晶圓代工業產值有望持續增長。同時，中芯國際等國內廠商將不斷提升自身競爭力，為全球晶圓代工業的發展做出更大貢獻。