原標題：Deca攜手日月光和西門子推出APDK設計解決方案

Deca攜手日月光和西門子推出的APDK（自適應圖案?設計套件）設計解決方案，是半導體封裝領域的一項重要創新。以下是對該解決方案的詳細分析：

一、合作背景與目的

Deca公司是一家業界領先的先進半導體封裝純工藝技術供應商，致力于提供創新的封裝解決方案。日月光半導體制造股份有限公司（ASE）是全球領先的先進封裝供應商，擁有豐富的封裝技術和經驗。西門子數字工業軟件公司則以其Calibre?平臺在業界設計驗證方面享有金牌標準的聲譽。

三方攜手合作，旨在通過推出APDK設計解決方案，解決先進異構集成設計在制造能力范圍內的挑戰，同時實現突破性的電氣性能。

二、APDK設計解決方案的特點

1. 全棧解決方案：APDK將全套自動化、設計規則、設計規則檢查（DRC）平臺和模板集于一個軟件包中，提供了一個交鑰匙的設計流程。

2. 模板啟動與自動化：每項設計均由模板啟動，廣泛的自動化指導設計者從初始布局到自適應圖案模擬，最后使用西門子的Calibre軟件完成設計簽收。

3. 自適應圖案技術：Deca創新的自適應圖案技術使得設計人員和制造商不會局限于固定光罩，生產流程能夠考慮到自然變化，而無需昂貴的工藝或設計限制。

4. 無縫流程：通過與APDK框架結合，自適應圖案提供了一個從設計到生產的無縫流程，確保盡可能高的良品率和超細互連間距大通路接觸點的最高性能設計規則。

三、合作各方的角色與貢獻

1. Deca：提供自適應圖案技術和APDK框架，以及AP Studio模塊，將自適應圖案設計流程與西門子的EDA產品進行整合。

2. 日月光：作為先進的封裝供應商，為APDK提供了實際應用的場景和驗證平臺，同時其設計流程也被集成到新的解決方案中。

3. 西門子：將其Calibre平臺的設計驗證能力整合到APDK框架中，實現了自適應圖案設計流程的自動化和驗證。

四、市場與應用前景

1. 市場需求：隨著半導體行業的快速發展，先進封裝解決方案的需求日益增長。APDK設計解決方案的推出，將滿足市場對高性能、高密度異構集成設計的需求。

2. 應用前景：APDK已在日月光取得成果，并正在迎來一個高密度、異構集成的新時代。該解決方案有望廣泛應用于物聯網（IoT）、汽車、5G網絡、人工智能（AI）和其他快速增長的創新IC應用領域。

綜上所述，Deca攜手日月光和西門子推出的APDK設計解決方案，是一項創新的半導體封裝解決方案，具有顯著的技術優勢和市場前景。通過各方的緊密合作，該解決方案將為半導體行業提供更加高效、可靠的封裝設計流程，推動行業的持續發展。