原標題：凌華科技推出緊湊型SMARC AI模塊驅動工業邊緣的人工智能應用

凌華科技推出的緊湊型SMARC AI模塊，是專為驅動工業邊緣的人工智能應用而設計的。以下是對該模塊的詳細介紹：

一、產品概述

凌華科技作為全球領先的邊緣計算解決方案提供商，推出了首款搭載恩智浦半導體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模塊（AI-on-Module，AIoM），即LEC-IMX8MP。該模塊在緊湊型設計中集成了恩智浦半導體的NPU（神經處理單元）、VPU（視頻處理單元）、ISP（圖像信號處理）和GPU（圖形處理單元）計算，適用于面向未來的工業AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能應用。

二、主要特點

1. 高性能計算：

• 強大的四核Arm Cortex-A53處理器配備NPU，運行頻率高達1.8 GHz。

• 可為邊緣機器學習推理提供高達2.3 TOPS（萬億次運算）的算力。

2. 豐富的接口和連接性：

• 支持LVDS/DSI/HDMI顯示輸出。

• 提供雙CAN總線、USB 2.0/USB 3.0、雙GbE端口（其中一個支持TSN）和音頻接口I2S。

• 功率范圍通常低于6瓦。

3. 工業級耐用性：

• 堅固型設計可支持-40°C至+85°C的工作溫度范圍。

• 防高度沖擊且耐振，可滿足嚴苛的工業應用對可靠性的要求。

4. 軟件可移植性和靈活性：

• 為Debian、Yocto和安卓提供標準BSP支持，包括MRAA硬件抽象層（HAL）。

• 工程師可將在Raspberry Pi或Arduino環境中編寫的模塊、傳感器HAT和端口代碼轉化為I-Pi。

5. 機器學習軟件支持：

• 恩智浦半導體eIQ機器學習軟件可基于CPU內核、GPU內核和NPU進行連續推理。

• 支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。

• 支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段網絡等模型。

三、目標應用

LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊的目標應用包括：

1. 智能家居和家居自動化：通過集成機器學習和智能傳感技術，實現家居設備的智能化控制和自動化管理。

2. 智慧城市：支持城市基礎設施的智能化升級，如智能交通、智能安防等。

3. 物流：提高物流效率，實現貨物的智能化追蹤和管理。

4. 醫療診斷：輔助醫療設備進行智能化診斷和分析。

5. 智能樓宇：實現樓宇設備的智能化管理和節能優化。

6. 智能零售：提升零售體驗，實現智能化庫存管理和客戶分析。

7. 工業IoT：包括機器視覺、機器人技術和工廠自動化等應用，提高生產效率和質量。

四、產品優勢

1. 集成度高：在緊湊型設計中集成了多種計算單元，降低了系統復雜度和成本。

2. 高性能和低功耗：提供強大的算力同時保持低功耗特性，適合邊緣計算環境。

3. 軟件生態豐富：支持多種操作系統和機器學習框架，便于開發者進行快速開發和部署。

4. 工業級耐用性：滿足嚴苛的工業應用要求，確保系統的穩定運行。

綜上所述，凌華科技推出的緊湊型SMARC AI模塊LEC-IMX8MP，憑借其高性能、豐富的接口和連接性、工業級耐用性以及軟件可移植性和靈活性等特點，成為驅動工業邊緣人工智能應用的理想選擇。