原標(biāo)題：博世砸 12 億美元建車用芯片工廠：計(jì)劃年底量產(chǎn)傳感器芯片

關(guān)于博世砸12億美元建車用芯片工廠，并計(jì)劃年底量產(chǎn)傳感器芯片的事件，以下是對(duì)此事件的詳細(xì)歸納：

一、事件背景

德國(guó)博世集團(tuán)作為全球領(lǐng)先的汽車零部件及傳感器生產(chǎn)商，為了應(yīng)對(duì)車用芯片市場(chǎng)的短缺和滿足未來電動(dòng)汽車及混合動(dòng)力車對(duì)傳感器芯片的需求，決定投資12億美元（約10億歐元）建設(shè)一座車用芯片工廠。

二、工廠建設(shè)情況

1. 投資規(guī)模：博世集團(tuán)計(jì)劃投資12億美元用于車用芯片工廠的建設(shè)。

2. 建設(shè)地點(diǎn)：工廠將建在德累斯頓（也有報(bào)道稱為德勒斯登），這是德國(guó)的一個(gè)重要工業(yè)城市。

3. 建設(shè)時(shí)間：工廠的建設(shè)始于2021年，預(yù)計(jì)將在同年年底實(shí)現(xiàn)傳感器芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

4. 生產(chǎn)產(chǎn)品：工廠將主要生產(chǎn)傳感器芯片，這些芯片將用于電動(dòng)與動(dòng)力混合車中，作為車用集成電路的重要組成部分。

三、生產(chǎn)技術(shù)與產(chǎn)能

1. 生產(chǎn)技術(shù)：博世德累斯頓晶圓廠的核心技術(shù)為直徑為300毫米晶圓制造，與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術(shù)將進(jìn)一步提升規(guī)模效益并鞏固博世在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。單個(gè)晶圓可產(chǎn)生31,000片芯片，從晶圓到最終的半導(dǎo)體芯片成品，整個(gè)生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約700道工序，耗時(shí)10周以上。

2. 產(chǎn)能規(guī)劃：博世已對(duì)原型芯片的全自動(dòng)生產(chǎn)作業(yè)展開測(cè)試，并正在向年底完成大規(guī)模生產(chǎn)的目標(biāo)邁進(jìn)。然而，具體的產(chǎn)能數(shù)據(jù)尚未公開。

四、市場(chǎng)影響與前景

1. 市場(chǎng)影響：博世新建的車用芯片工廠將有助于提高車用芯片的供應(yīng)量，從而緩解當(dāng)前車用芯片市場(chǎng)的短缺狀況。同時(shí)，這也將促進(jìn)電動(dòng)汽車及混合動(dòng)力車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2. 市場(chǎng)前景：隨著全球?qū)Νh(huán)保和節(jié)能的日益重視，電動(dòng)汽車及混合動(dòng)力車市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。因此，車用芯片的需求也將不斷增加。博世作為車用芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，其新建工廠將有望在未來市場(chǎng)中占據(jù)更大的份額。

五、其他相關(guān)信息

1. 博世在傳感器領(lǐng)域的地位：博世是全球最大的MEMS傳感器、汽車傳感器生產(chǎn)商，已經(jīng)生產(chǎn)了超過180億顆MEMS傳感器。在車用集成電路中，這些半導(dǎo)體芯片充當(dāng)了汽車的“大腦”，負(fù)責(zé)處理傳感器采集的信息并觸發(fā)進(jìn)一步操作。

2. 芯片短缺對(duì)汽車生產(chǎn)的影響：根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)測(cè)，芯片短缺對(duì)2021年一季度的汽車生產(chǎn)造成了很大影響，并預(yù)計(jì)還會(huì)蔓延至第二季度。然而，隨著工信部裝備司和國(guó)內(nèi)電子企業(yè)全面推動(dòng)芯片問題的緩解對(duì)策，以及國(guó)內(nèi)受阻的芯片產(chǎn)能逐步恢復(fù)，車市銷量受到芯片短缺的影響不應(yīng)太大。

綜上所述，博世砸12億美元建車用芯片工廠并計(jì)劃年底量產(chǎn)傳感器芯片的事件將對(duì)車用芯片市場(chǎng)和電動(dòng)汽車及混合動(dòng)力車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極的影響。