原標題：芯耀輝”連續完成兩輪超4億元融資，研制先進工藝芯片IP，加速實現芯片創新

“芯耀輝”連續完成兩輪超4億元融資，這一消息標志著該公司在先進工藝芯片IP研發領域的強勁勢頭和廣闊前景。以下是對此事件的詳細解讀：

一、融資概況

1. 融資輪次：芯耀輝連續完成了兩輪超4億元的融資。

2. 融資參與方：

• Pre-A輪：由高瓴創投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯合投資，同時松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構也參與了本輪融資。此外，天使輪股東真格基金和大數長青也進行了超額跟投。

二、公司背景與業務

1. 成立時間：芯耀輝成立于2020年6月。

2. 業務領域：芯耀輝是一家致力于先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和系統應用的高科技公司。通過自主研發先進工藝芯片IP產品，以響應中國快速發展的芯片和應用需求，全面賦能芯片設計。

3. 技術實力：芯耀輝憑借其IP產品的穩定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優勢，服務于數字社會的各個重要領域，包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能、消費電子等。

三、融資用途與規劃

1. 吸引人才：融資將用于吸引海內外尖端技術人才，為公司的發展提供堅實的人才保障。

2. 提升產品交付能力：通過融資，芯耀輝將進一步提升產品交付能力，確保高質量、高效率地滿足客戶需求。

3. 功能深化與芯片生態連接能力升級：芯耀輝將投入資金進行功能深化和芯片生態連接能力的升級，以更好地服務于客戶和市場。

4. 服務體系升級：除了技術和產品研發外，芯耀輝還將進一步投入服務體系升級，提升客戶滿意度和忠誠度。

四、市場與前景

1. 市場需求：隨著國內芯片產業的快速發展，對先進工藝芯片IP的需求日益增長。芯耀輝憑借其強大的技術實力和創新能力，有望在這一領域占據領先地位。

2. 發展前景：通過連續兩輪超4億元的融資，芯耀輝將擁有更加充足的資金和資源進行技術研發和市場拓展。未來，芯耀輝有望在先進工藝芯片IP領域取得更多突破和創新成果，為中國的芯片產業貢獻更多力量。

綜上所述，“芯耀輝”連續完成兩輪超4億元融資的事件標志著該公司在先進工藝芯片IP研發領域的強勁實力和廣闊前景。未來，芯耀輝有望在技術研發、市場拓展和人才建設等方面取得更多成就和突破。