原標題：加速推進EDA 2．0進程，芯華章完成A＋輪融資

加速推進EDA 2.0進程，芯華章完成A+輪融資的相關信息可以歸納如下：

一、融資概況

• 融資輪次：A+輪

• 融資金額：數億元

• 領投方：紅杉寬帶數字產業基金

• 參投方：成為資本、熙灝資本，以及高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東（這些老股東在芯華章的Pre-A輪和A輪融資中也進行了投資，并對芯華章的技術創新和模式創新能力充滿信心，繼續在本輪跟投）

二、EDA 2.0研發進程

• 研發目標：芯華章致力于加速推進EDA 2.0的技術研究和產品研發進程，旨在通過重新定義芯片設計方法學，提高芯片創新效率，并加速構建開放共榮的產業生態。

• 研發理念：芯華章融合人工智能、機器學習、云技術等前沿科學，打造面向數字社會的EDA 2.0技術。

• 研發成果：在成立短短數月內，芯華章已推出兩款劃時代的、體現EDA 2.0理念的產品和技術——高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”和國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術。這些產品和技術既可以兼容當前生態，也有助于支持面向未來的架構，滿足高性能、高效率的驗證需求。

三、EDA 2.0的背景與挑戰

• 背景：隨著微電子技術的快速發展，傳統EDA（EDA 1.0）在提升設計效率方面已逐漸跟不上芯片設計發展的需求。同時，AI、智能汽車、5G等不同應用領域對半導體芯片的性能要求越來越高，功耗、成本的要求越來越分化，芯片設計、驗證的成本也隨之急速上升，設計制造周期也難以壓縮。因此，EDA 2.0的研發成為業界關注的焦點。

• 挑戰：EDA 2.0面臨的主要挑戰包括驗證工作復雜、IP復用價值沒有完全發揮等。這些挑戰需要業界共同努力，通過技術創新和模式創新來克服。

四、芯華章的優勢與愿景

• 優勢：芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，具有強大的技術創新和模式創新能力。同時，芯華章還獲得了多家知名投資機構的支持，為公司的快速發展提供了有力的資金保障。

• 愿景：芯華章希望未來可以實現集成電路設計智能化，以后發優勢實現彎道超車。通過加速推進EDA 2.0的研發進程，為數字社會的發展貢獻力量。

綜上所述，芯華章完成A+輪融資后，將加速推進EDA 2.0的技術研究和產品研發進程，為業界帶來更加高效、智能的芯片設計解決方案。