Arasan宣布其臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案


原標題:Arasan宣布其臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案
Arasan宣布的其臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案,包含了多個關鍵組件和技術特點,以下是對此方案的詳細解析:
一、方案概述
Arasan宣布提供基于臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案。該方案結合了Arasan的eMMC 5.1主機控制器IP、軟件以及臺積公司的22nm工藝eMMC PHY IP,形成了一個全面且高度集成的解決方案。
二、技術特點
工藝集成:
該方案采用了臺積公司的22nm工藝,這一工藝在提供高性能的同時,還能顯著降低功耗和芯片面積。
與28nm高性能緊湊型(28HPC)技術相比,臺積公司的22nm超低功耗(22ULP)技術可為諸多應用將面積減少10%、速度增益提高30%以上或將功耗降低30%以上。
臺積公司的22nm超低泄漏(22ULL)技術進一步降低了功耗,這對于物聯網和可穿戴設備等領域的設計至關重要。
eMMC 5.1標準:
該方案支持JEDEC的eMMC 5.1規范,這一規范通過“指令隊列”提高了以3.2Gbps運行的HS400速度,從而實現了高效的數據傳輸。
eMMC 5.1還在PHY層利用“增強選通脈沖”提高了運行的可靠性,并向后兼容現有的eMMC 4.51和eMMC 5.0設備。
全面的IP產品組合:
Arasan為其22nm工藝提供了全面的IP產品組合,包括D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @2.5ghz、C-PHY/D-PHY Combo @2.5ghz等。
除標準Tx/Rx IP外,所有MIPI PHY均可僅作為Tx或僅作為Rx使用,提供了更高的靈活性和適用性。
三、應用前景
該完整eMMC IP解決方案可廣泛應用于各種領域,包括但不限于圖像處理、數字電視、機頂盒、智能手機和消費產品等。其高性能、低功耗和高度集成的特點使得它成為這些領域中的理想選擇。
四、總結
Arasan宣布的其臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案是一個全面且高度集成的解決方案,具有高性能、低功耗和廣泛的適用性。該方案不僅滿足了當前市場的需求,還為未來的技術發展提供了堅實的基礎。
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