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ST第三季財報亮眼，進軍射頻通信領域
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拍明
原標題：ST第三季財報亮眼，進軍射頻通信領域
ST（意法半導體）在射頻通信領域的進展可通過其財報及戰略布局窺見一斑，尤其在2024年第三季度后展現出強勁增長勢頭。以下為具體分析：
一、射頻通信領域的業務進展
客戶合作與項目進展
ST在射頻通信領域取得良好業績，參與客戶計劃進展順利。在衛星和蜂窩通信基礎設施等方面取得重要進展，包括為SpaceX的Starlink提供下一代產品。制造能力提升
持續轉變制造基地以實現未來增長和盈利能力提升。
在硅碳化物領域，擴大了前端器件生產，提高了后端制造能力，并在卡塔尼亞建立了新的硅碳化物基片制造工廠。
與三安光電公司合作，在中國建立了高產量的硅碳化物器件制造合資企業，計劃于2025年第四季度開始生產。
推進300毫米產能擴展計劃，包括新的晶圓廠和歐洲Crolles制造設施。
二、市場表現與戰略布局
市場復蘇預期
盡管2024年第四季度面臨一些挑戰，但公司在全年仍取得了穩健的增長。2024年將受到工業庫存調整的短期影響，但下半年有望迎來顯著的復蘇。組織結構調整
公司正在不斷調整組織結構以適應市場變化，為未來的增長奠定基礎。
三、技術突破與行業影響
硅光技術布局
ST宣布面向數據中心和AI集群帶來高性能的云光互連技術，包括高能效的硅光解決方案PIC100，以及BiCMOS工藝的B55和最新的B55X。這些技術具有獨特的優勢，例如PIC100是目前市場上唯一能夠支持300毫米晶圓的單通道200 Gbps的純硅技術平臺。應用場景拓展
數據中心：硅光PIC100已被全球最大的超大規模數據中心運營商和光收發器領域的領先企業采用。
芯片到芯片的GPU互連：硅光連接器在芯片互連領域具有重要應用場景，可提升連接密度、降低功耗，并適合GPU的物理尺寸。
光互連跨阻放大器和激光驅動器：BiCMOS是設計和制造低功耗、高可靠性的光互連跨阻放大器（TIA）和激光驅動器的關鍵技術。ST的BiCMOS B55和B55X工藝具有優秀的低噪聲性能和線性度，是設計200 Gps/通道和400 Gps/通道光互連跨阻放大器和激光驅動器的首選技術。
四、行業趨勢與未來展望
市場需求增長
隨著AI及生成式AI的快速發展，市場對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求不斷增加。光通信行業市場研究機構LightCounting預測，100 GbE及更高速的以太網光芯片數量將快速增長，其中硅光（SiPho）芯片的增長最快。技術發展趨勢
硅光技術：預計未來幾年，硅光在收發器市場中會占據最大份額，甚至有可能擠占傳統用于GPU短距離銅纜連接的市場份額。
CPO技術：芯片到芯片的GPU互連是共封裝光學（CPO）的一個重要應用場景，需要密集型調制器、定制化的電芯片解決方案以及硅通孔（TSV）技術來限制損耗，并通過3D封裝技術提高集成密度。
責任編輯：David
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