原標題：Silicon Labs新模塊為廣泛的物聯網應用提供預認證的無線連接

Silicon Labs新模塊通過預認證的無線連接技術，為廣泛的物聯網應用提供了高效、安全且靈活的解決方案，顯著加速了產品上市時間并降低了開發門檻。

一、核心產品與技術優勢

1. 全棧多協議解決方案

• 新模塊支持藍牙、Zigbee、Thread及動態多協議（如藍牙、Zigbee和OpenThread），并兼容Wi-Fi共存，滿足智能家居、樓宇自動化和工業物聯網等多元應用需求。

• 例如，xGM210PB模塊具備Secure Vault和ARM PSA 2級認證，提供+20dBm輸出功率和優于-104dBm的靈敏度，適用于照明、網關和智能電表等場景。

2. 高集成度與封裝靈活性

• 提供系統級封裝（SiP）和傳統印制電路板（PCB）兩種封裝選項，SiP模塊通過微型組件集成消除復雜射頻設計需求，PCB模塊則支持靈活引腳訪問和可擴展射頻性能。

• BGM220超小型藍牙模塊采用藍牙5.2技術，支持紐扣電池供電長達十年，適用于家用電器、資產標簽和藍牙網格節點。

3. 低功耗與低成本設計

• MGM220模塊專為環保和超低功耗應用設計，是Zigbee Green Power和能源收集應用的理想選擇，滿足建筑和工業自動化傳感器的低功耗需求。

4. 即插即用與簡化開發

• BGX220 Xpress模塊集成板載藍牙協議棧和預編程固件，無需額外固件開發即可實現串行轉Bluetooth LE功能，顯著縮短開發周期。

• Simplicity Studio 5開發環境提供全面的軟件協議棧、應用演示和能耗分析工具，進一步加速產品開發。

二、典型應用場景

1. 智能家居

• xGM210PB模塊支持語音助手、智能電表和家用顯示器，提供穩定的多協議連接。

• BGM220藍牙模塊適用于家用電器、資產標簽和便攜式醫療設備，其超低功耗特性可延長設備續航時間。

2. 工業物聯網

• BGX220 Xpress模塊通過串行轉Bluetooth LE功能，為工業人機界面（HMI）設備提供無需固件開發的解決方案，應對尺寸、安全性和環境挑戰。

3. 智能照明與樓宇自動化

• MGM220模塊的低功耗特性使其成為照明控制和建筑自動化傳感器的理想選擇，支持Zigbee Green Power和能源收集應用。

三、開發支持與生態系統

1. Simplicity Studio 5

• 提供免費的完整集成開發環境，包含軟件協議棧、應用演示和能耗分析器，幫助開發者快速構建和優化物聯網應用。

2. Xpress模塊簡化API

• 利用預認證模塊的簡化API，開發者可進一步加快無線開發速度，縮短產品上市時間。

3. 全球射頻認證

• 新模塊已通過全球監管標準預認證，無需額外射頻優化和認證，降低開發成本和風險。

四、市場影響與行業意義

1. 推動物聯網設備快速上市

• 通過預認證和高度集成的無線模塊，制造商可快速將安全、可靠的無線設備推向市場，滿足智能家居、工業自動化等領域的快速增長需求。

2. 提升設備安全性與能效

• Secure Vault和ARM PSA 2級認證確保設備安全性，而低功耗設計（如BGM220模塊的紐扣電池十年續航）則延長了設備使用壽命。

3. 促進多協議協同發展

• 支持動態多協議的模塊（如xGM210PB）解決了不同協議間的兼容性問題，為物聯網設備的互聯互通提供了技術基礎。