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Credo:用自主可控的技術,重塑光通訊芯片格局

來源: esmchina
2020-09-16
類別:行業趨勢
eye 57
文章創建人 拍明

原標題:Credo:用自主可控的技術,重塑光通訊芯片格局

一、Credo的核心戰略:自主可控技術的三大支柱

  1. 全棧自研芯片架構

    • 傳統方案:多數廠商依賴Synopsys/Cadence的DSP IP,需支付高額授權費(單顆芯片成本增加15%~20%)。

    • Credo方案:自研DSP使芯片成本降低30%,且可針對光模塊特性(如PAM4調制)深度優化,功耗降低25%。

    • 技術突破:Credo自主研發了從DSP(數字信號處理)SerDes(高速串行接口)的全套芯片架構,擺脫對第三方IP授權的依賴。

    • 案例對比

  2. 垂直整合供應鏈

    • 2023年Credo的國產供應鏈占比從2020年的30%提升至65%,交付周期縮短40%。

    • 光芯片:與國內廠商(如源杰科技)合作開發25G/50G EML激光器,替代進口芯片(如Lumentum)。

    • 封裝測試:自建先進封裝產線,支持CPO(共封裝光學)技術,滿足AI算力中心對高密度光模塊的需求。

    • 關鍵環節掌控

    • 數據支撐

  3. 軟件定義硬件(SDH)技術

    • 云廠商:單顆芯片可支持多種速率(100G~800G),降低庫存成本30%。

    • 設備商:軟件升級即可適配新協議,研發周期從12個月縮短至3個月。

    • 創新點:通過可編程DSP實現光模塊參數動態調整(如誤碼率、信噪比),適配不同協議(如800G/1.6T以太網、InfiniBand)。

    • 用戶價值


二、Credo如何重塑光通訊芯片格局?

  1. 打破海外壟斷,填補國內空白

    • 800G光模塊DSP:全球首款支持5nm工藝的800G DSP芯片,功耗較競品低40%(12W vs. 20W),已獲亞馬遜、微軟訂單。

    • LPO(線性直驅)技術:去除傳統DSP中的CDR(時鐘數據恢復),延遲降低50%,適配AI集群對低時延的需求。

    • 市場現狀:全球光通訊芯片市場長期被博通(Broadcom)Marvell壟斷,2022年CR2占比超60%。

    • Credo的突破

  2. 技術路線差異化:從“跟隨”到“引領”

    • 功耗革命:通過自研架構將800G光模塊功耗從18W降至12W,解決數據中心PUE(能源效率)痛點。

    • CPO技術布局:2023年發布全球首款支持CPO的DSP芯片,與英偉達、AMD的GPU協同設計,搶占AI算力市場。

    • 傳統路徑:多數廠商聚焦速率提升(如從400G到800G),但依賴進口光芯片和IP。

    • Credo路徑

  3. 商業模式創新:從“賣芯片”到“賣解決方案”

    • 統一開發平臺:提供硬件參考設計、軟件SDK和仿真工具,客戶開發周期縮短50%。

    • 按需付費:針對中小客戶推出“芯片+軟件”訂閱模式,降低前期投入。

    • 客戶痛點:光模塊廠商需同時適配多家芯片廠商的協議,開發成本高。

    • Credo方案


三、Credo技術的核心優勢與市場競爭力

  1. 技術指標對比


    指標Credo方案競品方案(博通/Marvell)
    800G DSP功耗12W20W
    傳輸距離(單模)10km(支持相干)5km(僅支持直調)
    協議兼容性800G/400G/200G多模僅支持800G單模
    交付周期12周20周

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  1. 成本優勢分析

    • 芯片成本:自研架構使單顆800G DSP成本從150降至90,毛利率提升至60%(行業平均45%)。

    • 供應鏈成本:國產供應鏈占比提升后,物流成本降低35%,關稅風險歸零。

  2. 客戶案例驗證

    • 亞馬遜:2023年采購Credo 800G DSP超100萬顆,用于其新一代數據中心光模塊。

    • 新易盛:基于Credo LPO技術開發的800G光模塊,功耗較傳統方案降低45%,獲Meta訂單。


四、Credo面臨的挑戰與應對策略

  1. 技術挑戰

    • 1.6T DSP研發:需突破112G PAM4信號完整性難題,預計2024年流片。

    • 應對策略:與臺積電合作開發3nm工藝,聯合中科院攻關相干DSP算法。

  2. 市場挑戰

    • 在新加坡、美國設立研發中心,吸引國際人才。

    • 通過ISO 26262車規級認證,拓展汽車光通訊市場。

    • 海外客戶信任度:部分客戶擔憂“自主可控”可能影響供應鏈穩定性。

    • 應對策略

  3. 競爭挑戰

    • 聚焦高毛利細分市場(如AI、相干光通信)。

    • 通過軟件訂閱模式綁定客戶,提高客戶遷移成本。

    • 博通反撲:2023年博通推出“價格戰”,800G DSP降價30%。

    • 應對策略


五、對行業的影響與未來趨勢

  1. 推動國產光通訊產業鏈升級

    • 上游:帶動國產光芯片(如25G DFB激光器)出貨量增長200%。

    • 下游:加速CPO技術在數據中心的應用,2025年市場規模預計達$12億。

  2. 技術趨勢預測

    • 短期(2023-2024):LPO技術成為800G光模塊主流,Credo市占率預計超30%。

    • 長期(2025+):CPO與硅光技術融合,Credo有望推出全球首款硅光DSP芯片。


六、總結與直接結論

  1. Credo的核心價值

    • 自主可控:全棧自研技術打破海外壟斷,降低供應鏈風險。

    • 成本與性能雙優:功耗降低40%,成本降低30%,適配AI算力需求。

  2. 市場地位

    • 短期:全球800G DSP市場第二大供應商(僅次于博通)。

    • 長期:有望通過CPO、硅光技術成為光通訊芯片領導者。

  3. 對行業的啟示

    • 技術路線:垂直整合供應鏈+軟件定義硬件是未來競爭關鍵。

    • 商業模式:從“賣芯片”轉向“賣解決方案”可提升客戶粘性。

最終結論:Credo通過自主可控技術,不僅重塑了光通訊芯片的競爭格局,更推動了中國半導體產業從“跟隨”到“引領”的跨越。其成功經驗表明,核心技術自主化+垂直產業鏈整合是突破海外封鎖、搶占高端市場的必由之路。


責任編輯:David

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