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MARTIN 是一家專門從事機械工程的全球性公司。核心業務是返工和點膠系統的開發和制造。MARTIN 與 Finetech 一起成為 SMD 組裝維修工業解決方案的領先供應商。在開發他們的產品時,他們與來自航空、汽車、醫療技術、消費電子、半導體行業以及大學和研究機構等各個領域的客戶密切合作。
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型號:
VD90.5104
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.0686
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
The LW40.0686 is a Reballing Mask suitable for use with 04S mini oven.
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.1009
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.1099
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW50.0204
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SF36.1003
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SF36.1007
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SF03.0011
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.0435
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.1040
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.1103
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
VD90.5004
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
The VD90.5004 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . Compatible with leaded and lead-free alloys . 99.9% purity
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
VD90.5106
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
The VD90.5106 is a lead-free Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (lead free: Sn96,5Ag3Cu0,5). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . ±10μm tolerance . 99.9% purity
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
VD90.5008
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
The VD90.5008 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . ±10μm tolerance . 99.9% purity
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
VD90.5011
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
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應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW01.0400
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.0448
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.1020
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
VD90.5006
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
The VD90.5006 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . Compliant to Bellcore GR-78 . 99.9% purity
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
VD90.5105
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
The VD90.5105 is a lead-free Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (lead free: Sn96,5Ag3Cu0,5). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . ±10μm tolerance . 99.9% purity
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
VD90.5010
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
The VD90.5010 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It"s material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good. . ±10μm tolerance . 99.9% purity
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
10032
品牌:
MARTIN
產品分類:
定位件和支座
描述:
Standoffs & Spacers HSP3-12 NATURAL
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
HT00.0019
品牌:
MARTIN
產品分類:
其他維修工具
描述:
清潔筆,PCB,3塊擦除器,用于墊與紅外玻璃
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
VD90.5101
品牌:
MARTIN
產品分類:
焊接和釬焊工具
描述:
SOLDER BALLS96.530.5183 DEG762UM
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
DV15.0010
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.0446
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.1011
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.1021
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.0041
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
LW40.0042
品牌:
MARTIN
產品分類:
集成電路
描述:
最新賣價
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電壓電源
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