關(guān)于XMC
武漢新芯集成電路制造有限公司于2006年成立,2008年開(kāi)始正式量產(chǎn)。公司面向全球客戶提供專(zhuān)業(yè)的12英寸晶圓代工服務(wù),專(zhuān)注閃存和特種工藝產(chǎn)品的研發(fā)和制造。武漢新芯是業(yè)界領(lǐng)先的NOR Flash供應(yīng)商,產(chǎn)品覆蓋主消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等各類(lèi)終端市場(chǎng)。武漢新芯生產(chǎn)的圖像傳感器(CIS)芯片兼?zhèn)涓咝阅芎偷凸牡膬?yōu)勢(shì),已成功打入國(guó)內(nèi)主流智能手機(jī)品牌供應(yīng)鏈。
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