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萊迪思半導體公司成立于 1983 年，總部設在美國俄勒岡州波特蘭市，是智能連接解決方案的全球領導者。他們提供市場領先的知識產權和低功耗、小尺寸器件，能夠讓 8,000 多個全球客戶快速實現與眾不同的創新的經濟、節能產品。該公司在廣泛的終端市場上四處出擊，產品覆蓋從消費電子到工業設備、通信基礎設施和許可。

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IC FPGA 188 I/O 256BGA

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最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼
			XP	1.71 V ~ 3.465 V	0°C ~ 85°C (TJ)	256-BGA

IC FPGA 340 I/O 484BGA

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最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼
			XP	1.14 V ~ 1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	484-BBGA

IC FPGA 472 I/O 672BGA

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最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼
			XP2	1.14 V ~ 1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	672-BBGA

IC FPGA 363 I/O 484BGA

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最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼
			XP2	1.14 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	484-BBGA

IC FPGA 540 I/O 672BGA

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			XP2	1.14 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	672-BBGA

IC FPGA 363 I/O 484BGA

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			XP2	1.14 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	484-BBGA

IC FPGA 62 I/O 100TQFP

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最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼
			XP	1.71 V ~ 3.465 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	100-LQFP

IC FPGA 136 I/O 208PQFP

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最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼
			XP	1.71 V ~ 3.465 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	208-BFQFP

IC FPGA 136 I/O 208PQFP

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最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼
			XP	1.14 V ~ 1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	208-BFQFP

IC FPGA 100 I/O 144TQFP

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			XP	1.14 V ~ 1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	144-LQFP

IC FPGA 100 I/O 144TQFP

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			XP	1.14 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	144-LQFP

最新賣價	包裝	應用	系列	電壓電源	工作溫度	封裝外殼
			iCE65? L	1.14 V ~ 1.26 V	0°C ~ 70°C (TA)	84-VFQFN Exposed Pad

IC FPGA 95 I/O 132CBGA

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			iCE65? L	1.14 V ~ 1.26 V	-40°C ~ 85°C (TA)	132-VFBGA, CSPBGA

IC FPGA 95 I/O 121CBGA

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			iCE65? P	1.14 V ~ 1.26 V	0°C ~ 70°C (TA)	121-VFBGA, CSBGA

IC FPGA 195 I/O 256BGA

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			ECP	1.14 V ~ 1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	256-BGA

IC FPGA 195 I/O 256BGA

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			ECP	1.14 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	256-BGA

IC FPGA 195 I/O 256BGA

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IC FPGA 400 I/O 672FPBGA

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			ECP	1.14 V ~ 1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	672-BBGA

IC FPGA 195 I/O 256BGA

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			ECP	1.14 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	256-BGA

IC FPGA 147 I/O 208PQFP

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			ECP	1.14 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	208-BFQFP

型號：

LFSC3GA115E-5FCN1704C

IC FPGA 942 I/O 1704BGA

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			SC	0.95 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	1704-BCBGA, FCBGA

IC FPGA 562 I/O 1020BGA

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			SC	0.95 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	1020-BBGA, FCBGA

IC FPGA 660 I/O 1152BGA

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			SC	0.95 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	1152-BBGA

型號：

LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C

IC FPGA 660 I/O 1152BGA

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			SCM	0.95 V ~ 1.26 V	0°C ~ 85°C (TJ)	1152-BBGA

型號：

LFSCM3GA25EP1-6FFN1020I

IC FPGA 476 I/O 1020BGA

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			SCM	0.95 V ~ 1.26 V	-40°C ~ 105°C (TJ)	1020-BBGA, FCBGA

型號：

ISPPAC-CLK5510V-01TN48I

IC CLK GEN FANOUT BUFF 48TQFP

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	Tray		ispClock?	3 V ~ 3.6 V	-40°C ~ 85°C	48-LQFP

型號：

LCMXO3L-6900C-6BG256C

FPGA MACHXO3 Family 6900 Cells 65nm Technology 1.2V Automotive 256Pin CABGA

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	Tray		MachXO3		0°C ~ 85°C (TJ)	256-LFBGA

型號：

LCMXO2-7000HC-4TG144I

IC CPLD 3432MC 7.24NS 144TQFP

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169.4322	Tray		MachXO2		-40°C ~ 100°C (TJ)	144-LQFP

IC CPLD 32MC 5NS 44TQFP

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	Tray		ispMACH? 4000V		0°C ~ 90°C (TJ)	44-TQFP

IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

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	Tube		ispMACH? 4A		0°C ~ 70°C (TA)	44-LCC (J-Lead)

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