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							LAIRD
						

Laird是嵌入式無線解決方案，提供OEM和系統(tǒng)集成商的無線模塊和系統(tǒng)范圍最廣的行業(yè)領導者。萊爾德集團是設計和制造電磁屏蔽材料、導熱界面材料和無線天線產(chǎn)品的世界著名公司，產(chǎn)品廣泛應用于電信、數(shù)字通訊、手機, 計算機、通用電子裝置、網(wǎng)絡設備、航空、國防、汽車以及醫(yī)療設備等領域。

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BOARD SHIELD 1.032X1.032u0026quot; COVER

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BTM511 is a Bluetooth Multimedia module with integrated antenna designed for adding robust audio and voice capabilities. Based on the market leading Cambridge Silicon Radio BC05 chipset, these modules provide exceptionally low power consumption with outstanding range. Supporting the latest Bluetooth Version 2.1+EDR specification, these modules provide the important advantage of secure simple pairing that improves security and enhances easy use. The compact size of the modules makes them ideal for battery powered or headset form factor audio and voice devices. With a 16bit stereo codec and microphone inputs to support both stereo and mono applications. The BTM511 modules include an embedded 32bit, 64 MIPS DSP core within the BC05. This allows designers to add significant product enhancements. The availability of 16MB flash memory in the module allows complex functionality to be included. . Fully featured Bluetooth multimedia chipset . Adaptive frequency hopping to cope with interference from other wireless devices . 32bit Kalimba DSP for enhanced audio applications . Support for secure simple pairing . HSP, HFP, A2DP, and AVRCP audio profiles . Integrated audio amplifiers for driving stereo speaker . Comprehensive AT interface for simple programming . Bluetooth End product qualified . Low power operation and WiFi coexistence hardware support . Class 2 output - 4dBm

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	Tray		-	3.00 V (min)	-40°C ~ 85°C	Module

The module is designed to add robust, long-range Bluetooth data connectivity to any device. Based on the market-leading Cambridge Silicon Radio (CSR) BC04 chipset, the BT740-SA module provide exceptionally low power consumption with outstanding Class 1 range via 18 dBm of transmit power. A broad range of Bluetooth profiles such as Serial Port Profile (SPP) and other vital features make the modules superior to other Bluetooth modules. Another integration advantage is the inclusion of a complete Bluetooth protocol stack with support for multi-point connections and numerous Bluetooth profiles, including Serial Port Profile (SPP), Human Interface Device profile (HID), and Health Device Profile (HDP). An integrated AT command processor interfaces to the host system over a serial port using an extensive range of AT commands. The AT command set abstracts the Bluetooth protocol from the host application, saving many months of programming and integration time. . Bluetooth v2.1 . Internal antenna . Comprehensive AT command set . Bluetooth EPL . Compact footprint . Class 1 output - 18dBm . UART interface with PIO, GPIO & ADC . Industrial temperature range . Multipoint capabilities with up to 7 simultaneous connections

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	Tray		-	3.30 V (min)	-40°C ~ 85°C	Module

RF TXRX MODULE ISMu003e1GHZ U.FL ANT

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RF TXRX MODULE ISMu003e1GHZ CHIP ANT

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	Tray		LT1110	2 V ~ 3.6 V	-40°C ~ 85°C	Module

SUMMIT WIFI MODULE .33SW

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