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Bergquist Company 是熱管理材料開發與制造領域的全球領導者，其產品包括 Sil-Pad?（導熱絕緣子）和多種特種材料、Gap Pad?（間隙填充材料）、Hi-Flow?（相變材料）以及 Softface? 和 Bond-Ply?。 Bergquist 還制造單層和雙層 Thermal Clad?、IMS?（絕緣金屬基材）、Thermal Clad? HT 和 Thermal Clad?LTI（適合高功率表面貼裝應用的熱管理基材）。 Bergquist 是 Thermal Clad?、IMS? 電路處理的全球之源。

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型號：

GPVOUS-B-0.125-AC-0816

導熱接口產品 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Ultra Soft, 8 x 16 Sheet, 0.125 Thickness, Black, Adhesive on One Sil-Pad Side

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導熱接口產品 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Ultra Soft, 8 x 16 Sheet, 0.040 Thickness, Natural Tack Only/One Side

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導熱接口產品 The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad 400, 12 x 12 Sheet, 0.009 Thickness

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導熱接口產品 High Performance Insulator for Low-Pressure Applications, Sil-Pad 980, 12 x 12 Sheet, 0.009 Thickness, Adhesive - One Side

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型號：

GP3500ULM-0.040-02-0816

導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive, Ultra-Low Modulus Material, Gap Pad 3500ULM, 8 x 16 Sheet, 0.040 Thickness

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導熱接口產品 Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO, 8 x 16 Sheet, 0.125 Thickness

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導熱接口產品 The High Performance Polyimide-Based Insulator, Sil-Pad K-10, 0.006 Thickness, 22x16.51x5.51x3.61mm

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型號：

GPVOUS-B-0.020-01-0816

導熱接口產品 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Ultra Soft, 8 x 16 Sheet, 0.020 Thickness, Black

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型號：

HF330P-0.005-00-10.512

導熱接口產品 Electrically Insulating, High Performance,Thermally Conductive Phase Change Material, Hi-Flow 330P, 10.5 x 12 Sheet, 0.005 Thickness

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導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Soft, 8 x 16 Sheet, 0.020 Thickness, Adhesive - One Side

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