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Bergquist Company 是熱管理材料開發與制造領域的全球領導者，其產品包括 Sil-Pad?（導熱絕緣子）和多種特種材料、Gap Pad?（間隙填充材料）、Hi-Flow?（相變材料）以及 Softface? 和 Bond-Ply?。 Bergquist 還制造單層和雙層 Thermal Clad?、IMS?（絕緣金屬基材）、Thermal Clad? HT 和 Thermal Clad?LTI（適合高功率表面貼裝應用的熱管理基材）。 Bergquist 是 Thermal Clad?、IMS? 電路處理的全球之源。

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導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Soft, 8 x 16 Sheet, 0.080 Thickness, Adhesive - One Side

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導熱接口產品 Gap Filler 3500S35 (Two-Part), No Spacer Beads, Pot Life = 60 Minutes, 50cc

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型號：

GP3004SF-0.010-01-0918

導熱接口產品 High Performance, Thermally Conductive Material with Silicone-Free Formulation, Gap Pad 3004SF, 9 x 18 Sheet, 0.010 Thickness, Natural Tack - One Side

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型號：

GP3500ULM-0.080-02-0816

導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive, Ultra-Low Modulus Material, Gap Pad 3500ULM, 8 x 16 Sheet, 0.008 Thickness

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導熱接口產品 Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad A2000, 0.015 Thickness, No Adhesive, 0.805x0.890x0.127x0.250

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型號：

HF300P-0.0045-00-10.512

導熱接口產品 Electrically Insulating, Thermally Conductive Phase Change Material, Hi-Flow 300P, 10.5 x 12 Sheet, 0.0045 Thickness

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SPA2000-0.020-00-1012

導熱接口產品 Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad A2000, 10 x 12 Sheet, 0.020 Thickness

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導熱接口產品 Higher Performance, High Reliability Insulator, Sil-Pad 2000

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導熱接口產品 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Ultra Soft, 8 x 16 Sheet, 0.160 Thickness, Adhesive - One Side

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熱基質 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp XP-E, Star Board (1-up)

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熱基質 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp XP-E, Square Strip (17-up)

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型號：

HF330P-0.0055-00-10.512

導熱接口產品 Electrically Insulating, High Performance,Thermally Conductive Phase Change Material, Hi-Flow 330P, 10.5 x 12 Sheet, 0.0055 Thickness

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GP1000HD-0.080-01-0816

導熱接口產品 Highly Durable, Conformable,Thermally Conductive, Gap Filling Material, Gap Pad 1000HD, 8 x 16 Sheet, 0.080 Thickness

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GP1500S30-0.020-02-0816

導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive, Reinforced S-Class Gap Filling Material, Gap Pad 1500S30, 8 x 16 Sheet, 0.020 Thickness

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導熱接口產品 Gap Filler 4000 (Two-Part), No Spacer Beads, Pot Life = 240 Minutes, 50cc

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導熱接口產品 Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO, 8 x 16 Sheet, 0.060 Thickness, Adhesive - One Side

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型號：

GP2202SF-0.030-01-0918

導熱接口產品 Silicone-Free Formulation, High Performance Thermally Conductive Material, Gap Pad 2200SF, 9 x 18 Sheet, 0.030 Thickness, Natural Tack - One Side

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GP5000S35-0.100-02-0816

THERMAL GAP PAD SOFT 8u0026quot;X16u0026quot;

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			Gap Pad? 5000S35

導熱接口產品 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Ultra Soft, 8 x 16 Sheet, 0.060 Thickness, Adhesive - One Side

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導熱接口產品 Gap Filler 1500 (Two-Part), No Spacer Beads, Pot Life = 60 Minutes, 50cc

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GPHC5.0-0.060-02-0816

導熱接口產品 High Thermal Conductivity plus S-Class Softness and Conformability, Gap Pad HC 5.0, 8 x 16 Sheet, 0.060 Thickness

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型號：

GPVOUS-B-0.125-01-0816

導熱接口產品 Ultra Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Ultra Soft, 8 x 16 Sheet, 0.125 Thickness, Black

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導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive, Reworkable Gap Filling Material, Gap Pad 1450, 8 x 16 Sheet, 0.060 Thickness

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導熱接口產品 Gap Filler 2000 (Two-Part), No Spacer Beads, Pot Life = 60 Minutes, 50cc

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GP3004SF-0.016-01-0918

導熱接口產品 High Performance, Thermally Conductive Material with Silicone-Free Formulation, Gap Pad 3004SF, 9 x 18 Sheet, 0.016 Thickness, Natural Tack - One Side

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熱基質 - MCPCB Thermal Clad Power LED IMS Substrate, Footprint = Cree XLamp XP-E, Star Array (36-up)

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GP1500S30-0.125-02-0816

導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive, Reinforced S-Class Gap Filling Material, Gap Pad 1500S30, 8 x 16 Sheet, 0.125 Thickness, Natural Tack - Both Sides

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導熱接口產品 Highly Conformable, Thermally Conductive Material for Filling Air Gaps, Gap Pad VO Soft, 8 x 16 Sheet, 0.060 Thickness

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THERMAL PAD TO-220 .005u0026quot; K10

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			Sil-Pad? K-10

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