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NXP
恩智浦半導體使安全更智能的聯系和基礎設施建設,推進解決方案,讓生活變得更容易,更好更安全。隨著嵌入式應用的安全連通性解決方案的全球領導者,恩智浦在安全連接車輛驅動創新,端到端的安全與隱私和智能連接解決方案市場。內置超過60年的綜合經驗和專業知識,公司在35多個國家擁有45000名員工。主要產品應用于移動通信、消費類電子、安全應用、非接觸式付費與連線,以及車內娛樂與網絡等產品。2015年2月,飛思卡爾與 NXP 達成合并。2016年10月28日,高通收購NXP 涉資470億美元。
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技術方案
恩智浦/AWS強強聯手,拓展互聯汽車商機
恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)與AWS(Amazon Web Services)的強強聯手,無疑為拓展互聯汽車商機帶來了全新的機遇。以下是對這一合作的詳細分析:一、合作背景與目的隨著汽車行業的重心從功率轉向計算能力,大量數據將推動未來汽車創新。恩智浦作為全球領先的半導體解決方案提供商,在汽車半導體領域處于領先地位...
26
2020-11
恩智浦EdgeVerse系列 MCU獲PSA 2級和SESIP 2級保證認證
單芯片電源管理和端口控制器解決方案是一種集成化的技術方案,它將電源管理與端口控制功能整合到單個芯片中,從而簡化了系統設計,提高了效率和可靠性。以下是對該解決方案的詳細分析:一、定義與概述單芯片電源管理和端口控制器解決方案是一種將電源管理電路、端口控制邏輯以及相關的保護、監測和通信功能集成在單個芯片上的技術方案。這種解決方案使得系統設計人員...
29
2020-11
恩智浦新款S32K3 MCU,保證無線更新的安全性,讓開發更簡單
恩智浦(NXP)新款S32K3 MCU通過多項創新技術,為無線更新(FOTA)提供全面安全保障,并顯著簡化開發流程,助力汽車電子和工業領域實現高效、可靠的軟件升級。一、無線更新安全性保障硬件安全引擎(HSE)內置AES-128/192/256、RSA、ECC加密算法,支持安全啟動和密鑰存儲,符合ISO 21434標準。側信道保護功能有效抵...
64
2020-11
恩智浦助力全新小米碰碰貼2.0,實現智能家居的無縫連接
恩智浦助力小米碰碰貼2.0,通過NFC技術實現智能家居的無縫連接,為用戶帶來更智能、便捷的生活體驗。以下是具體實現方式與優勢:一、核心技術支撐恩智浦NTAG NFC芯片小米碰碰貼2.0采用恩智浦無源NTAG IC,提供不同級別的功能和安全性,支持NDEF格式數據存儲,確保設備間高效通信。NFC Forum Tag認證芯片通過國際標準認證,...
31
2020-11
NXP CTO:邊緣計算使遠程連接將變得更好
NXP CTO認為邊緣計算可通過增強沉浸感、提升地域性體驗和保障可靠性三方面顯著優化遠程連接,其技術邏輯與核心優勢分析如下:1. 增強沉浸感:消除遠程交互的“分離感”傳統遠程會議中,聲音與圖像不同步、無法捕捉微表情和肢體語言等問題,導致參與者難以獲得“在場”體驗。邊緣計算通過以下方式解決這一問題:本地化數據處理:在靠近數據源的邊緣節點完成...
25
2020-10
NXP全新Wi-Fi 6+藍牙解決方案,更大容量、更高效率、更優性能
NXP全新Wi-Fi 6+藍牙解決方案以IW62X系列為代表,通過多頻段集成、協議優化和低功耗設計,顯著提升了網絡容量、傳輸效率和應用性能,尤其適用于工業物聯網、智能家居及消費電子領域。以下為具體分析:一、核心性能提升容量與效率網絡容量提升:支持4倍于前代Wi-Fi標準的網絡容量,可同時連接更多設備,適用于高密度物聯網場景。帶寬與延遲優化...
28
2020-10
恩智浦發起人工智能倫理倡議
一、倡議背景:AI倫理成為半導體行業新戰場隨著人工智能(AI)在自動駕駛、工業物聯網、智能家居等領域的規模化落地,其潛在倫理風險(如算法偏見、隱私泄露、系統失控)引發全球關注。政策倒逼:歐盟《人工智能法案》、中國《生成式AI服務管理辦法》等法規對AI倫理提出強制性要求,半導體廠商作為AI算力底層供應商,需承擔“技術守門人”角色。市場驅動:...
50
2020-10
并購、建廠,歐洲雙雄ST,NXP強攻射頻前端領域
歐洲雙雄ST(意法半導體)與NXP(恩智浦)在射頻前端領域的舉措及影響分析一、并購與建廠舉措1. ST(意法半導體)并購活動:ST在射頻前端領域通過一系列并購活動來增強自身實力。例如,ST收購了Norstel(現改名為ST Sweden AB),獲得了關鍵的SiC(碳化硅)技術,盡管此次收購并非直接針對射頻前端,但SiC技術在高頻、高溫環...
28
2020-10
NXP RF Airfast多芯片模塊加速NEC實現MIMO 5G天線無線應用
一、技術背景:MIMO 5G與射頻前端挑戰MIMO 5G的核心需求大規模天線陣列:5G基站需支持64T64R(64發64收)甚至更高階MIMO,射頻前端需集成更多通道,同時控制功耗與成本;高頻段覆蓋:毫米波(24-40GHz)與Sub-6GHz頻段共存,要求射頻模塊具備寬頻帶、高線性度與低噪聲性能;能效與尺寸限制:5G基站功耗較4G提升3...
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2020-10
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