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							FISCHER
						

Fischer Connectors公司成立于1954年，一直致力于設計、制造和銷售高性能的推拉連接器和線纜組裝的解決方案。Fischer Connectors產品應用領域包括：工業電子、通信系統、醫療、新能源、航空航天、軍工、軌道交通等。

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產品分類：

The FK 213 SA-32 is a 25.4 x 13 x 18mm finger shaped Heat Sink without solder lug. The heat sink is made of aluminium with black anodized surface. This FK 213 series heat sink is suitable for use with SOT 32 device.

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The GEL10 is a 1mm smooth elastic compressible standard gel thermal-conducting foil Gap Filler. . Highly heat-conductive silicone foil . UL94V-0 Flammability rating . -60 to +200°C Temperature range

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KE 1031 A012-130+

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LA 27 K 100 ME 12 V

產品分類：

The LA 27 K 100 ME 12 V is a Cooling Aggregate with axial fan, made of aluminium with natural anodised finish. The electric devices mounted on the cooling aggregate bring the developed dissipation loss as a thermal output into the construct cooling aggregate by means of heat conduction. The existing fan produces an air flow which is navigated to the internal structure in a cooling aggregate and dissipates the inserted heat to the outside. . With grooves for lock-in retaining springs THFU . Screw-in solder pin M3 . 2.9W Power input . -20 to 70°C Temperature range . Ball bearing ebm-papst fan

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The LA 21/200 230V is a Cooling Aggregate with axial fan, made of aluminium. The electric devices mounted on the cooling aggregate bring the developed dissipation loss as a thermal output into the construct cooling aggregate by means of heat conduction. The existing fan produces an air flow which is navigated to the internal structure in a cooling aggregate and dissipates the inserted heat to the outside. . Extremely low losses due to optimised hollow-fin geometry . Effective heat dissipation . Compact construction . Two opposite mounting surfaces are milled flat . 12W Power input . -40 to 75°C Temperature range . Ball bearing ebm-papst fan

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FK 240 SA 220 V

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* Vertical mounting with soldering lug . Small version with improved thermal resistance . Uses less PCB space than other heatsinks . Easy assembly

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ICK S 25 X 25 X 6,5

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The ICK S 25 X 25 X 6,5 is a quadratic pin Heat Sink made of aluminium with natural finish for universal processors. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation. . Rectangle design . Universal socket . 12.9W Dissipation loss (Pv)

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ICK S 45 X 45 X 20

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The ICK S 45 X 45 X 20 is a quadratic pin Heat Sink made of aluminium with natural finish for universal processors. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation. . Rectangle design . Universal socket . 17W Dissipation loss (Pv)

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KE 104 A086-130+

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LA 27 K 100 ME 24 V

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The LA 27 K 100 ME 24 V is a Cooling Aggregate with axial fan, made of aluminium with natural anodised finish. The electric devices mounted on the cooling aggregate bring the developed dissipation loss as a thermal output into the construct cooling aggregate by means of heat conduction. The existing fan produces an air flow which is navigated to the internal structure in a cooling aggregate and dissipates the inserted heat to the outside. . With grooves for lock-in retaining springs THFU . Screw-in solder pin M3 . 3W Power input . -20 to 70°C Temperature range . Ball bearing ebm-papst fan

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ICK SMD F 21 SA

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* Heatsink especially for SMD packages . Low size . Reduced weight . Effective heat transmission . Bonding directly on IC package

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LA 27 K 94 ME 12 V

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The LA 9/100 24V is a Cooling Aggregate with axial fan, made of aluminium. The electric devices mounted on the cooling aggregate bring the developed dissipation loss as a thermal output into the construct cooling aggregate by means of heat conduction. The existing fan produces an air flow which is navigated to the internal structure in a cooling aggregate and dissipates the inserted heat to the outside. . Geometry of hollow-fin optimising the air flow . Particularly effective heat dissipation . Compact construction . Semiconductor mounting surface for milled flat . 6W Power input . -20 to 75°C Temperature range . Ball bearing ebm-papst fan

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The DIL 28 SMD M is a SMD Socket with CuZn-alloy contact, gold-plated contact spring and tin-plated contact sleeve. The SMD socket for DIL-IC contacts will adjust to the solder paste which possibly is not equally allocated. . Ni + >=0.2μm Au surface contact . CuBe-alloy inner contact spring . Ni + 0.25μm Au inner contact spring surface . 10mR Volume resistance . 0.4pF Capacity between two adjacent contacts . 1.5A Nominal current . 150VDC Nominal voltage . 1000V Test voltage

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FK 245 MI 247 H

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The FK 245 MI 247 H is an attachable Heat Sink with solder lug, made of copper with solderable surface. It is suitable for use with TO-218, TO-220, TO-247, TO-248 SIP/multi-watt transistors. . Horizontal installation

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The GB29LME is a Profile for 19-inch subracks.

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圓形連接器

1 CONTACT(S), BRASS, MALE, CIRCULAR CONNECTOR, CRIMP, PLUG

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DBPC1031A010-130

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圓形連接器

10 CONTACT(S), FEMALE, CIRCULAR CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE

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圓形連接器

Connector, Cable Clamp, 2.6 - 3.1Mm, Straight, Circular Connector, 102

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其他連接器

Connector Accessories Clamp Nut With Cable Bend Relief Natural Chromium Plated

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The SK 100/75 SA is a 66 x 40 x 75mm standard extruded Heat Sink made of aluminium with black anodized surface. . 10mm Plate thickness

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S 1031 A010-130+

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SK104-50 8STCTO220

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